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英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展
發表于:2026/7/24 下午8:53:56
英飞凌推出新型安全解决方案SECORA™ ID Key S USB
發表于:2026/7/21 下午5:33:02
首款汽车8发8收成像雷达MMIC英飞凌RASIC™ CTRX8188F量产
發表于:2026/7/14 下午5:02:17
英飞凌推出AIROC™ UWB TSL100
發表于:2026/7/9 下午3:45:13
US ITC最终裁定确认维持,禁止英诺赛科侵权GaN产品进入美国市场
發表于:2026/7/7 下午5:19:45
英飞凌推出基于AWS的云端虚拟平台,助力汽车微控制器评估加速
發表于:2026/7/6 下午2:33:13
英飞凌GaN侵权产品上海电子展被当场撤下
發表于:2026/7/6 上午9:26:10
英飞凌宣布启用德国德累斯顿智能功率晶圆厂
發表于:2026/7/3 上午9:50:32
英飞凌完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购
發表于:2026/7/2 下午5:36:56
英飞凌2026媒体日:创新空间正式启用,以创新赋能产业可持续发展
發表于:2026/7/1 上午9:16:28
英诺赛科再获德国法院不侵权判决
發表于:2026/6/22 下午1:26:31
英飞凌赢得对英诺赛科的专利侵权诉讼
發表于:2026/6/19 下午12:53:40
英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动
發表于:2026/6/17 下午2:33:09
英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合,推出顶部散热H-DPAK
發表于:2026/6/16 下午3:11:37
英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅
發表于:2026/6/15 下午2:32:46
英飞凌GaN产品遭禁售 英诺赛科获赔1000万元!
發表于:2026/6/15 上午9:20:37
英飞凌推出高性能TMR技术,扩展XENSIV™磁传感器产品组合
發表于:2026/6/12 下午5:22:33
英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET
發表于:2026/6/11 下午5:03:24
英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品
發表于:2026/6/11 上午10:16:19
英飞凌携手西门子:以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
發表于:2026/6/10 下午3:05:53
英飞凌推出EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片
發表于:2026/6/10 上午11:52:39
产能趋紧叠加AI需求激增 功率半导体再掀涨价潮
發表于:2026/6/10 上午10:14:02
英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计
發表于:2026/6/9 下午3:19:25
英飞凌推出首款面向AI 数据中心HVDC架构的24 kW BBU参考设计
發表于:2026/6/9 下午3:14:57
英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案
發表于:2026/6/9 下午3:12:07
英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块
發表于:2026/6/5 下午2:27:00
英飞凌加入 NVIDIA MGX™ AI Factory 生态系统
發表于:2026/6/3 下午5:02:49
英飞凌“留光驿站”亮相南京:长江沿线首个绿色低碳主题邮局落成
發表于:2026/6/2 下午3:41:59
英飞凌SECORA™ Connect X和SECORA™ Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能
發表于:2026/6/2 下午2:10:31
英飞凌将在PCIM Europe 2026展示广泛的电源系统解决方案
發表于:2026/6/1 下午5:46:58
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