【2026年6月9日, 德國慕尼黑訊】無論是在電動汽車車載充電，還是 AI 數據中心供電等應用環境中，在空間愈發受限的情況下，對更高功率密度解決方案的需求卻持續增長。為了滿足這一應用需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在 PCIM Europe 2026展會上，推出了用于緊湊型設計的功率模塊及封裝方案EasyPACK? S。EasyPACK S的封裝高度僅為 5.6 mm，占板面積約為 33 x 36 mm2，在確保可靠熱性能與低電磁干擾的同時，顯著助力系統小型化。首批采用這種新封裝方式的模塊集成了英飛凌的 1200 V CoolSiC? MOSFET G2以及IGBT4 和1200 V IGBT7 等技術。
英飛凌 EasyPACK? S 模塊及封裝方案支持實現緊湊化設計，適用于高功率密度應用
EasyPACK S 已經通過了最新的工業和汽車標準認證。該模塊采用英飛凌的 .XT 互連技術，具有更高的可靠性和更長的使用壽命。覆銅陶瓷基板（DBC）可確保器件具備穩定的熱性能，實現均勻的散熱效果。通過采用新型塑封材料和硅凝膠，該模塊支持在工作結溫高達175°C 的高溫環境下連續工作。PressFIT 引腳不僅將器件的電流承載能力提升了一倍，還進一步簡化了 PCB 布局。其機械結構設計通過預設抓取位、定位孔以及縮小引腳間距，支持自動化的生產流程，從而有助于縮短生產制造時間，降低成本。
EasyPACK S 在設計時充分考慮了未來的應用需求，適用于下一代 SiC 和 GaN 器件，同時能夠滿足各種應用對器件使用壽命和可靠性的嚴苛要求。其可擴展平臺架構可在半導體技術、芯片配置、拓撲結構及功率等級等方面提供極大的設計靈活性，從而實現性能優化并加速設計導入。
供貨情況
首批集成 CoolSiC MOSFETs G2 和 IGBT4 技術的 EasyPACK S 模塊將于 7 月開始供貨。在即將于德國紐倫堡舉行的 PCIM 2026 展會上，英飛凌將展示相關產品。
英飛凌將參加PCIM Europe 2026
歐洲電力電子系統及元器件展（PCIM Europe）將于2026年6月9日至11日在德國紐倫堡舉行。英飛凌將在7號展廳470號展臺展示其低碳化和數字化產品和解決方案。
