【2026年6月9日，德國慕尼黑訊】人工智能工作負載正在重新定義現代數據中心的電力需求。GPU功率水平的飆升以及更密集的機架配置，正將服務器電力基礎設施推向極限。為了應對這些挑戰，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了兩款面向服務器ODM和OEM廠商的系統級解決方案：一款是針對50 V機架架構進行優化的18 kW三相電源模塊（PSU）參考設計；另一款是專為800 VDC或±400 VDC電源側柜（power sidecar）的機架架構設計的30 kW三相交錯式T型PFC評估板。這兩款解決方案均屬于英飛凌廣泛的AI服務器供電產品組合，旨在幫助客戶縮短產品上市時間，同時實現更高的機架功率、更佳的效率和更優異的散熱性能。
得益于對英飛凌元器件的優化組合，該款18 kW PSU參考設計實現了97.5%的峰值效率
該款18 kW PSU參考設計引入了一種創新的集成能量緩沖器（Energy Buffer）概念，能夠在AI負載突變時，平滑電網端的負載波動，從而無需配置獨立的電容器組單元。這種高效率的能量存儲方式，能減少50%的電容體積，同時降低了元器件成本并縮小了體積。而30 kW PFC評估板則利用了英飛凌的CoolGaN?技術，以更低的系統成本提供更高的功率密度，這對于需要擴大基礎設施規模以滿足激增的AI計算需求的數據中心運營商而言，具有極強的吸引力。
得益于對英飛凌元器件的優化組合（包括650 V CoolSiC? MOSFET、80 V CoolGaN?開關、EiceDRIVER?柵極驅動以及PSOC?微控制器），該款18 kW PSU參考設計實現了97.5%的峰值效率。其電源轉換核心采用了5電平有源中性點鉗位（ANPC）PFC拓撲結構，在全負載范圍內（尤其是輕載到中載情況下）均能提供卓越的效率，并顯著減少了磁性元件的體積。與其他拓撲結構相比，該方案在50%負載下的峰值效率比T型PFC高出0.2%，比維也納整流器（Vienna Rectifier）高出0.4%。
此外，創新的集成平面磁性結構實現了緊湊、模塊化且可擴展的高頻變壓器設計。其能量緩沖電路可確保20ms的保持時間，并能滿足嚴苛的AI瞬態負載要求，支持高達180%的EDPP負載。該參考設計支持311–528 VAC的三相范圍輸入，確保了與全球電網標準的兼容性。可靠的散熱設計使其能夠在-5°C至45°C的環境溫度范圍內可靠運行。該解決方案尺寸緊湊，僅為104 × 710 × 40 mm，可完美融入標準19英寸機架機箱，并實現了驚人的100 W/in3功率密度。
該款30 kW T型PFC評估板的橫管采用了650 V CoolGaN?雙向開關，豎管采用1200 V CoolSiC? MOSFET G2
該款30 kW T型PFC評估板的橫管采用了650 V CoolGaN?雙向開關，豎管采用1200 V CoolSiC? MOSFET G2，從而實現了99%以上的峰值效率。通過PSOC? C3 MCU中集成的可編程電源控制加速器（PPCA），實現了具有快速動態響應的精準電流和電壓控制。該設計在30%以上的負載下可將輸入電流總諧波失真（iTHD）保持在5%以下的極低水平，并在絕大部分工作負載范圍內實現超過0.99的功率因數。
電流檢測由XENSIV? TLE4978隔離式磁性霍爾+線圈電流傳感器處理，該傳感器結合了9 MHz的帶寬、強大的共模瞬態抗擾度（CMTI）和高精度，非常適合下一代基于SiC和GaN的電源設計。該模塊化平臺設計用于集成到1U全尺寸PSU外形尺寸中，主要面向HVDC數據中心應用，可在AI工作負載動態且嚴苛的條件下，滿足對精準電壓調節和強大散熱性能的要求。
兩款設計均針對英飛凌廣泛的AI服務器供電產品組合進行了優化。英飛凌的產品涵蓋了從電網到核心（From Grid to Core）的完整供電鏈，包括固態變壓器（SST）與固態斷路器（SSCB）、電源(PSU)和電池備份單元(BBU)、中間總線轉換器(IBC)以及VRM電源模塊。通過將硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的互補優勢相結合，英飛凌為客戶提供了一條清晰且經市場驗證的端到端電源架構設計路徑。該產品組合還擁有持續的設計資源支持，以及專為下一代AI服務器平臺量身定制的可擴展、高質量的元器件。
供貨情況
18 kW三相PSU參考設計和30 kW三相T型PFC評估板均將在近期開放試用/測樣。
英飛凌將參加PCIM Europe 2026
歐洲電力電子系統及元器件展（PCIM Europe）將于2026 年 6 月 9 日至 11 日在德國紐倫堡舉行。英飛凌將在 7 號展廳 470 號展臺展示其低碳化和數字化的產品和解決方案。
