【2026 年 6 月 16 日，德國(guó)慕尼黑訊】汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率轉(zhuǎn)換架構(gòu)正在快速演進(jìn)，對(duì)開(kāi)關(guān)拓?fù)?、熱管理和系統(tǒng)集成提出了新的要求。為滿足這些要求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出頂部散熱封裝系列新產(chǎn)品H-DPAK，搭載采用750V CoolSiC? G2技術(shù)的集成半橋（HB）器件。750V CoolSiC? G2可提供現(xiàn)代電網(wǎng)和能源系統(tǒng)所需的可靠性裕量。H-DPAK將完整的單向半橋功率級(jí)集成在單一封裝內(nèi)，采用優(yōu)化漏極焊盤(pán)的分列式引線框架設(shè)計(jì)既增強(qiáng)了熱擴(kuò)散能力，又能確保在高密度大功率電路板布局中滿足電氣間隙要求；同時(shí)其高度沿用英飛凌成熟的Q-DPAK和TOLT產(chǎn)品使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2.3mm，可實(shí)現(xiàn)電路板級(jí)的無(wú)縫集成。該方案支持液冷、具備可擴(kuò)展性、可直接貼裝兼容，能夠通過(guò)降低寄生環(huán)路電感實(shí)現(xiàn)更純凈的快速開(kāi)關(guān)動(dòng)作，同時(shí)減小無(wú)源元件尺寸。另一方面，該方案保留了CoolSiC?技術(shù)久經(jīng)考驗(yàn)的性能——包括出色的RDS(on) x QOSS、業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on) x Qfr，以及在雪崩、過(guò)載、短路工況下的卓越的穩(wěn)定性。

英飛凌H-DPAK是其頂部散熱封裝系列新產(chǎn)品，搭載了采用750V CoolSiC? G2技術(shù)的集成半橋（HB）器件

H-DPAK半橋被設(shè)計(jì)為一款核心開(kāi)關(guān)單元，可適配各類功率轉(zhuǎn)換拓?fù)洹Ｆ浼杉軜?gòu)可幫助那些將空間利用率和總體擁有成本列為優(yōu)先項(xiàng)的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。與分立式板級(jí)解決方案相比，H-DPAK支持更高的開(kāi)關(guān)頻率，動(dòng)態(tài)性能獲得顯著提升，可支撐更緊湊的磁件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更高的整體系統(tǒng)效率。其目標(biāo)應(yīng)用覆蓋工業(yè)與汽車電源系統(tǒng)全領(lǐng)域： 

·新一代HVDC AI電源單元（5L ANPC）

·HVDC電池和電容備用單元

·固態(tài)變壓器

·戶用太陽(yáng)能和儲(chǔ)能

·人形機(jī)器人充電

·雙級(jí)和單級(jí)車載充電器（OBC）

·DC-DC轉(zhuǎn)換器

·電動(dòng)汽車（xEV）輔助設(shè)備

750V CoolSiC? G2系列具有低Qg特性，可降低柵極驅(qū)動(dòng)損耗；具備高dv/dt能力，支持高頻運(yùn)行；并擁有寬柵極偏壓容限，可提供更大的設(shè)計(jì)裕量，且與現(xiàn)有柵極驅(qū)動(dòng)架構(gòu)兼容，非常適合對(duì)穩(wěn)定性和開(kāi)關(guān)效率要求極高的工業(yè)及汽車大功率應(yīng)用。 

H-DPAK擴(kuò)展了英飛凌的頂部散熱產(chǎn)品家族，支持原生液冷設(shè)計(jì)，可適配當(dāng)下要求最嚴(yán)苛且發(fā)展迅速的應(yīng)用。

供貨情況 

該產(chǎn)品已開(kāi)始提供樣品。