EDA與制造相關文章 台积电CoPoS先进封装技术迈入试产验证 在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下，晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根据供应链最新消息，台积电已成功取得相关材料与耗材，并正式启动生产线与机台的验证测试阶段，这标志着被视为延续台积电领先地位的新一代封装技术，已迈出关键一步。 發表于：2026/6/11 ASML CEO警告欧盟不要直接干预半导体供应链 当地时间6月8日，荷兰光刻机巨头ASML首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在接受英国《金融时报》采访时明确警告欧盟不要直接干预半导体供应链，呼吁政府放宽监管，先培育出有竞争力的本土企业再说。 發表于：2026/6/11 PCB多层板打样，电子工程师要看哪些参数？ 对工程师来说，PCB多层板打样并不只是把Gerber文件上传、等待工厂生产。层数越高，涉及的层叠结构、孔径、线宽线距、阻抗、表面处理、板材和检测要求就越复杂。尤其在工控、通信、医疗和电子等应用中，一个关键参数没确认好，都可能影响后续调试效率和产品稳定性。那么，PCB多层板打样有哪些注意事项？ 發表于：2026/6/11 NAND涨势不止 2029年前仍将缺货 6月9日消息，由于NAND Flash制造商扩产极度克制、新产能预计要到2028年才会陆续上线，这也将导致NAND Flash市场面临长期供应吃紧的状况。对此，瑞穗证券与美国银行在最新研报告中双双唱多闪迪（SanDisk），推动该公司在6月9日的美股交易中，股价一度大涨近10%。 發表于：2026/6/10 国内首款50kg半导体天车发布 先进封装物流取得关键突破 6月10日消息，苏州新施诺近日发布了完全自主研发的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），系国内首款面向板级封装的半导体天车，填补国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品空白。 發表于：2026/6/10 蔚来阿里百度集体回应被美国列入中国军事企业名单！ 6月9日消息，据报道，日前，美国国防部发布更新版 “中国军工企业清单”（以下简称CMC名单），本次清单覆盖了共计 188 个中国实体企业。 發表于：2026/6/10 国产EDA重大突破 华大九天打通Chiplet设计全流程 6月9日消息，华大九天今日在投资者互动平台宣布重大技术突破，其先进封装EDA平台已全面具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器等Chiplet芯粒设计的能力。 發表于：2026/6/10 硅片需求激增 AI服务器硅消耗量大涨3.8倍 6月9日消息，据媒体报道，半导体硅片行业正酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受到直接催化。财通证券测算数据直击行业核心变化：一台AI服务器搭载GPU、HBM、大量电源IC、功率器件及配套芯片，其整体硅原料消耗量达到传统通用服务器的3.8倍。其中，HBM堆叠存储对硅片的消耗更为显著，同容量下用硅量是常规DRAM的三倍。 發表于：2026/6/10 华海清科获国内首台全自动板级CMP量产装备订单 2026年6月9日，国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）宣布，其自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP（化学机械抛光）量产装备——Master-P510APEX，成功获得先进封装领域重要客户订单，即将进入客户端产线投入量产应用。 發表于：2026/6/10 混合键合：后摩尔时代的确定性未来 华为韬定律重新定义了芯片优化逻辑，IMEC CMOS 2.0锚定了全链路3D集成方向，全球半导体产业已明确未来数十年的发展路径。 發表于：2026/6/9 188家中企上榜 外交部回应美国防部更新1260H清单 中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，划设各类名目的歧视性清单，无理打压中国企业。我们敦促美方纠正错误做法，停止对中国企业的无理打压行径。中方将采取必要措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。 發表于：2026/6/9 尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机 6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100，这一设备拥有 1μm 分辨率和每小时 50 片 510mm×515mm 基板的处理器能力。 發表于：2026/6/9 面向后摩尔时代系统级集成，奥芯明聚焦先进封装应用创新 奥芯明与ASMPT也将围绕先进互连、高密度集成与系统级封装等方向，持续关注客户需求并开展技术协同，与产业链合作伙伴共同推动先进封装技术发展。 發表于：2026/6/9 消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片 6 月 8 日消息，据外媒《The Information》今日援引知情人士消息，谷歌母公司 Alphabet 现已向英特尔下达订单，计划在 2028 年前生产超 300 万颗 Tensor Processing Unit芯片。 發表于：2026/6/9 首期聚焦Intel 14A：Cadence扩大与英特尔代工DTCO合作 6 月 9 日消息，Cadence（楷登）美国当地时间 8 日宣布扩大与英特尔代工的合作，从 Intel 14A 开始推进针对英特尔先进制程的 DTCO（注：设计技术协同优化），同时面向 HPC 和移动端低功耗设计。 發表于：2026/6/9 <…891011121314151617…>
