EDA與制造相關(guān)文章 国产晶圆代工巨头华虹公司更名 6月4日消息，国产晶圆代工龙头企业华虹公司正式公告，自2026年6月8日起，公司A股证券简称由“华虹公司”变更为“华虹宏力”，扩位简称变更为“华虹宏力半导体”，证券代码688347不变。 發(fā)表于：2026/6/5 事关国家安全 美国考虑补贴本土PCB产能 6月4日消息，部分美国政客无端将中国产PCB电路板贴上危害国家安全的标签，编造相关产品可被植入恶意元件、被动过手脚的PCB甚至可能导致导弹飞行故障的不实说法。当前英伟达等美国科技巨头所用几乎所有AI专用高性能PCB均由中国厂商供应，全球60%的电路板由中国大陆生产。美国五角大楼已出台新规，要求相关采购项目供应商必须是美国本土厂商，同时美方正考虑出台现金补贴、税收减免等财政激励政策扶持本土PCB制造业，目前美国本土PCB全球产能占比已从巅峰时期的30%跌至4%。 發(fā)表于：2026/6/4 台积电称不会效仿存储芯片厂商大幅涨价 6 月 4 日消息，据路透社报道，全球第一大晶圆代工厂台积电的 CEO 魏哲家今日表示，受人工智能产业热潮带动，算力与先进半导体需求旺盛，台积电对未来数年业绩增长抱有信心。 發(fā)表于：2026/6/4 比亚迪确认正自研人形机器人 6月4日消息，近日，比亚迪执行副总裁李柯在专访中首次全面披露人形机器人战略，确认比亚迪正全力自研人形机器人，初期将应用于全球4S门店担任导购接待，技术成熟后将在4S店面向消费者开售。 發(fā)表于：2026/6/4 台积电称早已购入High-NA EUV 6 月 4 日消息，晶圆代工龙头台积电今日（6 月 4 日）召开股东会，台积电董事长魏哲家宣读营业报告书指出，台积电今年一季度合并营收约 11341 亿元新台币（注：现汇率约合 2439.45 亿元人民币），税后净利润约 5724.8 亿元新台币（现汇率约合 1231.4 亿元人民币），每股净利润 22.08 元新台币。 發(fā)表于：2026/6/4 传SK海力士将在大连二厂建设200层中段FG NAND产线 6 月 4 日消息，据韩媒 the bell 当地时间 5 月 28 日报道，SK 海力士计划在大连二厂建设“200 层中段”（250 层左右）的 FG（浮栅）结构 3D NAND 产线。 發(fā)表于：2026/6/4 英特尔18A芯片被曝供货不足 多个OEM品牌供应紧张 基于 Intel 18A 制程节点的第三代酷睿和酷睿 Ultra 处理器现已进入全面量产爬坡阶段。在不断提升良率的同时，我们也看到了强劲的市场需求，正在优化工厂产能以满足客户需求。 發(fā)表于：2026/6/4 2026Q1全球PC GPU出货排名公布 英特尔持续下跌 6 月 4 日消息，Jon Peddie Research 昨日（6 月 3 日）发布博文，报告称 2026 年第 1 季度全球 PC 端 GPU 出货量为 7030 万台，环比下降 7.5%，同比增长 2%。 發(fā)表于：2026/6/4 2026年超好用的固态硬盘推荐 据《华尔街日报》报道，美国科技公司正投入前所未有的巨额资金用于建设大型数据中心，谷歌母公司Alphabet计划募资800亿美元就是最新一例。然而，即便科技巨头们已筹集的资本规模不断扩大，在AI竞赛中如何有效投入这些资金却变得越来越不确定。 發(fā)表于：2026/6/4 2026年Q1 NAND市场公布 长江存储升至13% 6月3日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2026年一季度NAND Flash市场追踪报告。根据报告显示，受人工智能基础设施需求持续增长的推动，2026年第一季度全球NAND Flash市场营收达到460亿美元，同比暴涨3.5倍，超过2023年全年水平。 發(fā)表于：2026/6/4 嘉立创多层板打样 让AI硬件研发更快验证 2024年以来，全球PCB市场正在逐步修复。根据Prismark报告显示，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%；到2029年，全球PCB市场预计将突破950亿美元规模。与此同时，AI服务器与数据中心高速网络设备，正在成为推动高端PCB产品需求扩张的重要力量。 發(fā)表于：2026/6/4 2026年模拟IC快速仿真（快仿）工具选型指南 2026年模拟IC快速仿真(快仿)工具选型指南：GPU加速、AI优化与云弹性的三驾马车 發(fā)表于：2026/6/4 2026Q1全球NAND闪存同比增至3.5倍 6 月 3 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 今天（6 月 3 日）发布博文，报告称在 AI基础设施需求增长推动下，2026 年第 1 季度全球 NAND 闪存市场营收达到 460 亿美元，同比增至 3.5 倍，环比增长接近翻倍。 發(fā)表于：2026/6/3 全球半导体市场规模2026年将突破1.5万亿美元 6 月 2 日消息，世界半导体贸易组织WSTS今日发布最新预测，认为 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元，同比增幅高达 89.9%；半导体领域 2027 年还将增长 26.6%，总额进一步升至 1.914 万亿美元。 發(fā)表于：2026/6/3 联发科下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 發(fā)表于：2026/6/3 <…10111213141516171819…>
