2024年以來，全球PCB市場正在逐步修復(fù)。根據(jù)Prismark報(bào)告顯示，2024年全球PCB市場產(chǎn)值為736億美元，同比增長5.8%；到2029年，全球PCB市場預(yù)計(jì)將突破950億美元規(guī)模。與此同時(shí)，AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，正在成為推動高端PCB產(chǎn)品需求擴(kuò)張的重要力量。

這種變化背后，反映的不只是PCB行業(yè)周期回暖，更是硬件創(chuàng)新本身正在加速升級。AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、工業(yè)控制、通信設(shè)備等應(yīng)用場景，對電路板提出了更高要求：更高層數(shù)、更高密度、更高速信號傳輸、更穩(wěn)定的電氣性能。由此，PCB多層板正在從復(fù)雜電子產(chǎn)品中的基礎(chǔ)部件，變成支撐硬件創(chuàng)新效率的重要底座。

2012年-2029年全球PCB產(chǎn)值及增長情況

AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心，正在推高PCB多層板需求

過去，消費(fèi)電子曾是PCB市場的重要拉動力。但隨著AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新需求增長，高端PCB產(chǎn)品的價(jià)值正在被重新放大。

根據(jù)Prismark報(bào)告，2024年全球PCB市場中，AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是PCB及封裝基板市場的重要增長引擎，并持續(xù)推動高端PCB產(chǎn)品需求擴(kuò)張。與此同時(shí)，高層數(shù)與高密互連技術(shù)組合，也被視為未來PCB市場的重要驅(qū)動力。

這背后的原因并不難理解。AI服務(wù)器要處理海量數(shù)據(jù)，需要更強(qiáng)算力、更高吞吐量和更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。服務(wù)器內(nèi)部的CPU、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)接口、電源系統(tǒng)等模塊，需要在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高速互連。這類需求會直接推高PCB對層數(shù)、密度、材料、阻抗控制和可靠性的要求。

對于普通電子產(chǎn)品來說，PCB更多承擔(dān)“連接元器件”的基礎(chǔ)功能；但在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等高性能硬件中，PCB已經(jīng)不只是連接載體，而是高速信號傳輸、電源完整性、熱管理和系統(tǒng)穩(wěn)定性的重要組成部分。

換句話說，硬件越復(fù)雜，PCB越不能只是“能用”；它必須更高密度、更穩(wěn)定、更可靠。

復(fù)雜硬件時(shí)代，多層PCB不只是“連接載體”

PCB是電子產(chǎn)品中的基礎(chǔ)連接載體。多層板通常指四層及以上導(dǎo)電圖形的印制電路板，內(nèi)層由導(dǎo)電圖形與絕緣材料壓制而成，外層為銅箔，層與層之間通過導(dǎo)孔互連，可用于更復(fù)雜的電路系統(tǒng)。相比單面板、雙面板，多層板增加了壓合、內(nèi)層線路等工序，工藝流程更復(fù)雜，技術(shù)要求也更高。

這也意味著，PCB多層板并不是簡單地“把板子做厚”。它真正解決的是復(fù)雜硬件中的幾類關(guān)鍵問題：

首先，是更高布線密度。隨著芯片引腳數(shù)量增加、功能模塊增多，有限面積內(nèi)要容納更多信號路徑，多層結(jié)構(gòu)可以為復(fù)雜布線提供空間。

其次，是更穩(wěn)定的信號傳輸。高速數(shù)字信號、射頻信號、差分信號等，對參考平面、阻抗控制和電磁干擾都更敏感，多層PCB可以通過合理層疊結(jié)構(gòu)改善信號完整性。

第三，是更可靠的電源和地平面。復(fù)雜電子產(chǎn)品中，電源管理越來越重要，穩(wěn)定的電源層和地層有助于降低噪聲，提升系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性。

這也是為什么在AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、自動駕駛等應(yīng)用持續(xù)發(fā)展時(shí)，PCB正在向高速、高頻、集成化、小型化、輕薄化方向發(fā)展，高多層、高頻高速、HDI等中高階電路板產(chǎn)品需求被持續(xù)看好。

從這個(gè)角度看，PCB多層板的需求增長，并不是單一品類的增長，而是下游硬件復(fù)雜度提升的結(jié)果。

從制造能力到交付確定性，平臺型服務(wù)價(jià)值凸顯

多層PCB需求提升之后，真正考驗(yàn)企業(yè)的，是能否把復(fù)雜設(shè)計(jì)穩(wěn)定制造出來。

多層PCB的難點(diǎn)不只在于層數(shù)增加。隨著層數(shù)提升，制造過程會涉及層間連接、堆疊對準(zhǔn)、鉆孔、電鍍、阻抗控制、材料穩(wěn)定性和質(zhì)量檢測等多個(gè)環(huán)節(jié)。任何一個(gè)環(huán)節(jié)控制不好，都可能影響最終產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。

作為深耕PCB行業(yè)近20年的電子及機(jī)械產(chǎn)業(yè)一站式基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)提供商，嘉立創(chuàng)近年來持續(xù)加碼多層板和高多層PCB能力建設(shè)。圍繞多層板制造，嘉立創(chuàng)在設(shè)備、工藝、材料、檢測和數(shù)字化協(xié)同等方面形成系統(tǒng)投入。

嘉立創(chuàng)PCB飛針測試

在工藝與制造能力上，嘉立創(chuàng)通過技術(shù)改造實(shí)現(xiàn)最高64層板生產(chǎn)制造，采用LDI激光曝光、全自動壓合、VCP脈沖電鍍等設(shè)備；在品質(zhì)控制上，嘉立創(chuàng)多層板嚴(yán)選大廠A級板材，核心供應(yīng)商包括KB、南亞、生益等；同時(shí)，通過四線低阻、飛針測試、AOI與AVI檢測等環(huán)節(jié)，為產(chǎn)品質(zhì)量提供多重保障。在高密度設(shè)計(jì)中，嘉立創(chuàng)6-64層板支持免費(fèi)盤中孔工藝，可幫助BGA、高密度布線等場景釋放設(shè)計(jì)空間。

此外，產(chǎn)能與交付能力同樣重要。對工程師、硬件創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)和企業(yè)研發(fā)部門來說，多層板不是一次性采購動作，而是研發(fā)迭代鏈條中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。樣機(jī)驗(yàn)證、工程測試、小批量試產(chǎn)，每一個(gè)階段都可能因?yàn)镻CB交付周期拉長而受到影響。

2026年3月，嘉立創(chuàng)高多層韶關(guān)二廠三條全自動生產(chǎn)線全面投產(chǎn)。目前，韶關(guān)二廠具備15萬平方米/月產(chǎn)能，進(jìn)一步提升了嘉立創(chuàng)高多層板整體交付能力。目前，嘉立創(chuàng)6層、8層板最快48小時(shí)出貨，普通交期可縮短至約3—5天，具體以下單頁面為準(zhǔn)。

這種能力建設(shè)，也反映在業(yè)務(wù)增長上。公開信息顯示，2024年嘉立創(chuàng)實(shí)現(xiàn)多層板銷售收入76,815.16萬元，較上年增長21,832.80萬元，多層板收入增長金額占PCB業(yè)務(wù)收入增長金額超過50%；2025年，公司PCB業(yè)務(wù)同比增長52,272.90萬元，其中多層板收入同比增長28,838.19萬元，占PCB業(yè)務(wù)整體增長額的55.17%。

從行業(yè)趨勢到企業(yè)實(shí)踐，多層板增長背后的邏輯是一致的：復(fù)雜硬件需求在升級，PCB制造能力也必須同步升級。

PCB多層板，正在成為硬件創(chuàng)新效率的一部分

硬件創(chuàng)新的競爭，不只是芯片、算法和軟件的競爭，也包括從設(shè)計(jì)到樣機(jī)、從樣機(jī)到小批量驗(yàn)證的制造效率競爭。

一款復(fù)雜電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)圖紙走向?qū)嵨铮ǔＰ枰?jīng)歷PCB制造、元器件采購、鋼網(wǎng)制作、SMT貼片等多個(gè)環(huán)節(jié)。任何一個(gè)環(huán)節(jié)銜接不順，都可能增加溝通成本和時(shí)間成本。

因此，PCB多層板的價(jià)值，不只體現(xiàn)在“把板子做出來”，也體現(xiàn)在它能否與后續(xù)電子裝聯(lián)和樣機(jī)驗(yàn)證流程順暢銜接。

嘉立創(chuàng)的特點(diǎn)在于，不僅提供PCB多層板制造能力，也圍繞電子產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建了一站式服務(wù)體系：覆蓋PCB制造、電子元器件商城、電子裝聯(lián)、激光鋼網(wǎng)等業(yè)務(wù)的電子產(chǎn)業(yè)鏈一站式服務(wù)，并延伸至CNC、3D打印、FA機(jī)械電氣零部件商城等機(jī)械產(chǎn)業(yè)服務(wù)。

更底層的支撐，是數(shù)字化能力。嘉立創(chuàng)通過線上自助下單平臺聚合分散需求，并依托自研EDA、CAM、ERP等工業(yè)軟件，把數(shù)字化能力融入設(shè)計(jì)、交易、生產(chǎn)和交付流程。截至2025年上半年，嘉立創(chuàng)已累計(jì)服務(wù)全球超180個(gè)國家和地區(qū)的超820萬名用戶，覆蓋人工智能、半導(dǎo)體芯片、新能源汽車、航空航天、機(jī)器人等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以及超千所國內(nèi)外高校和科研機(jī)構(gòu)。

從這個(gè)角度看，PCB多層板不只是硬件產(chǎn)品內(nèi)部的一塊線路板，它正在成為研發(fā)效率、制造確定性和創(chuàng)新落地速度的一部分。

當(dāng)AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、工業(yè)控制等復(fù)雜硬件持續(xù)發(fā)展，市場對PCB多層板的需求也會繼續(xù)向高層數(shù)、高密度、高可靠方向演進(jìn)。對工程師和企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來說，選擇穩(wěn)定的多層板制造服務(wù)，已經(jīng)成為提升產(chǎn)品開發(fā)效率的重要一環(huán)。

如需了解嘉立創(chuàng)PCB多層板、6層/8層板打樣或后續(xù)SMT貼片服務(wù)，可搜索“嘉立創(chuàng)”或訪問嘉立創(chuàng)官網(wǎng)，在線查看可選工藝、報(bào)價(jià)與具體交期。