6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的時(shí)候曾宣布推出其首款面向半導(dǎo)體后端工藝的圖案化系統(tǒng) DSP-100，這一設(shè)備擁有 1μm 分辨率和每小時(shí) 50 片 510mm×515mm 基板的處理器能力。
而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 5 日，尼康宣布將開發(fā)一款分辨率較低 (1.5μm) 但生產(chǎn)效率至少高出 30%（每小時(shí) 65 片基板）的數(shù)字光刻機(jī)。其與 DSP-100 共享技術(shù)平臺(tái)，但有著不同的優(yōu)勢(shì)。
尼康表示，面板級(jí)封裝 (PLP) 以其高生產(chǎn)效率正日益受到后端工藝企業(yè)的青睞；與此同時(shí)，用于連接多個(gè)芯片的大型中介層 (Interposer) 和 FC-BGA 基板的布線要求也因客戶工藝的不同而日益多樣化。
不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)布線分辨率的要求各不相同，特化的針對(duì)性設(shè)備可更好滿足客戶的差異化需求。另一方面，由于兩者基礎(chǔ)一致，新機(jī)臺(tái)也可通過(guò)更換光學(xué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)與 DSP-100 一致的 1μm 分辨率，在長(zhǎng)期使用中提供額外靈活性。
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