2026年6月9日，國產半導體設備廠商華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼：688120）宣布，其自主研發的國內首臺510*515mm尺寸全自動板級CMP（化學機械拋光）量產裝備——Master-P510APEX，成功獲得先進封裝領域重要客戶訂單，即將進入客戶端產線投入量產應用。
這標志著國產高端裝備在先進封裝核心工藝上取得了又一關鍵性突破，有望為我國蓬勃發展的Chiplet、FOPLP等前沿技術提供堅實的“自主制造底座”。
隨著摩爾定律放緩，通過先進封裝實現芯片的高密度集成，已成為延續半導體性能提升的關鍵路徑。而板級封裝，憑借其遠超晶圓級的產出效率和顯著的成本優勢，正成為CoPoS、FOPLP（扇出型面板級封裝）及TGV（玻璃通孔）互連等未來核心工藝的主流載體。
然而，當封裝基板從圓形的晶圓變為方形的面板時，工藝難度呈指數級上升。如何在510*515mm面板上，實現整板納米級的全局平坦化，是決定多層互連結構可靠性與最終芯片良率的“命脈”。CMP工藝，正是解決這一難題的核心環節。
華海清科此次推出的Master-P510APEX全自動板級CMP量產裝備，正是為攻克這一“卡脖子”難題而設計。
根據官方信息，該裝備專為板級封裝的嚴苛工藝需求打造，具備以下核心能力：
工藝性能卓越：能夠滿足板級封裝產品的低缺陷拋光要求，并兼顧優異的全板面均勻性與平坦化精度。
智能化程度高：集成先進的智能終點檢測系統，支持多種檢測模式，工藝切換靈活，可全自動穩定運行。
規模化量產能力：作為國內首臺即將進入客戶端產線的同類裝備，其設計初衷就是為了滿足先進封裝客戶對高精度、高一致性、高良率的規模化量產需求。
華海清科表示，此次突破，不僅是單一產品的成功，更是公司深化 “裝備+服務”平臺化發展戰略的重要里程碑。它標志著其CMP裝備核心技術能力已成功從傳統的晶圓級應用，延伸至更廣闊的板級封裝領域。
目前，華海清科已構建起覆蓋CMP、減薄、離子注入、劃切、邊緣拋光、濕法、晶圓再生及耗材維保服務等關鍵環節的多元產品矩陣。此次獲得首臺板級CMP量產訂單，將有力推動形成完整、自主的板級制造裝備產業鏈生態，為中國半導體產業的自主可控補齊關鍵一環。
