2026年5月27日，第十屆集微大會核心論壇之一“先進封裝與測試技術創新峰會”在上海張江科學會堂召開。ASMPT集團半導體事業部市場副總裁、奧芯明首席商務官薛晗宸在主題演講中指出，全球人工智能產業已正式從訓練主導階段邁入推理、邊緣部署和多模態場景延伸，全球半導體封裝技術正迎來“存算光電”深度融合的關鍵拐點，而先進封裝正成為后摩爾時代系統級集成的重要技術路徑，為中國半導體產業在多元化應用場景中提升集成效率與系統性能提供了新的選擇。
AI產業格局重構：推理市場成主戰場，中國廠商迎結構性機遇
自2022年ChatGPT引爆全球AI浪潮以來，產業經歷了大語言模型普及、多模態技術落地、文本生成視頻突破等關鍵階段，2026年OpenClaw等AI Agent產品的規?；瘧茫瑯酥局鳤I技術已完成從實驗室驗證到商業化落地的完整閉環。長期來看，AI推理市場的總潛在市場規模（TAM）將達到訓練市場的9-10倍，成為驅動半導體產業增長的核心引擎。
全球云服務提供商（CSP）的資本支出數據印證了這一趨勢。據2026年第一季度最新統計，2026年全球CSP AI資本支出將達到7280億美元，同比大幅增長。其中中國市場表現尤為亮眼，阿里巴巴、騰訊、百度、字節跳動四大廠商2026年AI資本支出合計達740億美元，同比增長43%，占全球AI總投資的10%，凸顯中國科技企業對AI商業化前景的堅定信心。
薛晗宸指出，隨著算力應用大規模向推理側遷移，產業對于能效比、總擁有成本（TCO）與部署效率的關注度達到了前所未有的高度。隨著先進制程成本、能效和系統集成復雜度持續提升，異構集成等架構方案受到更多關注。
與此同時，全球半導體材料供應鏈的周期性波動與不確定性同樣不容忽視。今年以來，先進封裝不可或缺的氫氣、部分有機物、封裝配套材料及基礎化學品供應持續吃緊，這對供應鏈的穩健性與多元化能力提出了更高要求。
后摩爾時代的重要路徑：先進封裝在系統級集成中的作用持續提升
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統單片SoC的發展面臨光罩尺寸限制、良率下降、研發成本飆升、迭代周期拉長等多重挑戰。薛晗宸指出，業界已形成共識：通過芯片設計能力與先進封裝技術的深度結合，可以有效繞開晶圓制程微縮的物理瓶頸，實現系統性能的跨越式提升。臺積電的3DFabric技術路線圖、業界提出的"τ（韜）定律"等，均體現了這一技術演進方向。
四大技術方向加速演進
從技術演進路線來看，先進封裝正朝著更大尺寸、更高密度、更低功耗的方向加速發展：
一是封裝架構持續升級，從CoWoS-S到CoWoS-L，再到SoIC，封裝基板尺寸不斷擴大，臺積電2027年即將推出的SoW-X晶圓級集成技術，將實現超過40倍的光罩尺寸，徹底突破傳統光罩尺寸限制；
二是HBM堆疊層數持續突破：算力芯片對高帶寬內存（HBM）的需求推動堆疊層數從8層向12層、16層演進。JEDEC早先發布HBM4標準，將12層和16層堆疊的總厚度提升到775μm，后續還有繼續提升的可能，也延續了熱壓鍵合（TCB）/無助焊劑熱壓鍵合（Flux-less TCB）依然可以作為主流鍵和工藝的可行性；
三是互連技術路線多元化發展，而被視為下一代核心互連技術的混合鍵合，目前已在部分高端AI與HBM產品中進入量產階段。但由于前后道工藝協同復雜、良率控制難度高、綜合成本較高，其大規模普及預計仍需到2028-2030年前后，無助焊劑熱壓鍵合（Flux-less TCB）技術憑借成本與良率優勢，正率先向10μm以下間距推進，已逐步成為量產的主流一級互連（FLI）技術。
四是光互連技術加速迭代，為解決AI集群在帶寬、功耗與散熱方面的瓶頸，共封裝光學（CPO）正從實驗驗證逐步走向產業驗證。當前CPO已進入試點導入與小規模驗證階段，預計將在2027-2028年前后率先應用于超大規模AI數據中心，并有望于2030年前后成為高端AI互連的重要主流技術路徑之一。
與此同時，薛晗宸認為，隨著系統級封裝尺寸不斷擴大，翹曲控制、熱傳導和互連密度提升將成為芯片封裝面臨的三大核心技術挑戰。
奧芯明聚焦本地客戶需求，協同ASMPT全球經驗推進先進封裝應用支持
作為半導體封裝與電子制造解決方案供應商，ASMPT長期布局先進封裝領域，在扇出、熱壓鍵合（TCB）、混合鍵和（HB）等先進互連技術，并在這些方向積累了豐富的技術經驗與產業應用案例。
薛晗宸介紹，針對AI時代對于高性能計算與先進互連的需求，ASMPT持續推進先進封裝技術平臺建設，覆蓋FO、2.5D、HBM、3D-IC、Chiplet以及CPO等相關應用場景。目前，ASMPT已形成覆蓋先進互連（FO/TCB/HB）、晶圓激光切割開槽等多個環節的技術解決方案組合，以支持先進封裝產業對于高精度、高效率及高可靠性的需求。為進一步貼近中國市場需求，ASMPT于2023年成立奧芯明半導體設備（上海）有限公司，持續完善本地化研發、制造與客戶服務能力。
薛晗宸表示，奧芯明結合本地研發、制造與客戶服務能力，并協同ASMPT集團全球工程經驗，持續完善面向中國客戶需求的解決方案。目前已在上海建立先進封裝研發中心，持續完善本地研發、工程支持能力，并在多個區域布局技術與服務網絡。
他表示，隨著AI應用持續深化，先進封裝產業仍將保持較高活躍度。奧芯明與ASMPT也將圍繞先進互連、高密度集成與系統級封裝等方向，持續關注客戶需求并開展技術協同，與產業鏈合作伙伴共同推動先進封裝技術發展。
