6月9日消息，華大九天今日在投資者互動平臺宣布重大技術突破，其先進封裝EDA平臺已全面具備支撐高端AI芯片、GPU、高性能處理器等Chiplet芯粒設計的能力。
在3DIC（三維集成電路）這一后摩爾時代關鍵技術領域，華大九天已前瞻構建覆蓋異構集成三維芯片協同設計到驗證的全流程解決方案，是目前國內唯一具備該全流程能力的EDA提供商。
值得一提的是，華大九天推出的首款Argus 3DIC物理驗證平臺全面支持2.5D/3D異構集成封裝設計，可實現從協同設計到封裝的全鏈路物理驗證。
該平臺獨創的3D數據編織技術可一次性完成全量3D數據驗證，顯著縮短了高端3D堆疊芯片的全鏈路驗證周期。
在先進封裝設計環節，華大九天的自動布線工具Storm已全面升級為先進封裝設計平臺。
該平臺支持硅基和有機RDL工藝，更支持硅橋+RDL異構整合等新工藝，實現了多芯片間大規模互聯布線等功能。
財報顯示，華大九天2025年實現營收13.25億元，其中EDA軟件銷售占比81.1%，研發投入占營收比例高達64.84%。產品已服務國內超過700家知名客戶。
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