消費電子最新文章 利润超90% SK海力士增产DDR5 6月23日消息，SK海力士当前超40%的营收来自HBM，该占比远高于三星。该企业将在HBM之外，把更多新增产能倾斜向DDR5和LPDDR5，这类产品因当前DRAM全面短缺价格飙升，理论毛利可超90%，且相关产线后续可快速转产NAND，灵活性高于HBM专用线，可通过分散布局对冲周期波动。SK海力士目前DRAM月产能约60万片晶圆，已宣布8年内将存储产能翻三倍，龙仁半导体集群的新厂是其核心扩产基地。三星虽在平泽加速扩产，但产能规划暂不及SK海力士激进，其龙仁集群建厂项目仍停留在渲染图阶段，业内预计其会公布进一步扩产计划。 發(fā)表于：2026/6/24 Manus收购案峰回路转 腾讯或牵头中方资本集体接盘 "6月23日消息，通用Agent平台Manus迎来重大转机，包括其多家早期投资方在内的机构计划斥资20亿美元从Meta手中回购Manus公司股权，腾讯、红杉中国、真格基金等机构参与此次计划。2025年12月30日，Meta正式宣布收购Manus母公司蝴蝶效应，交易总金额超20亿美元。2026年4月28日，国家发改委下属外商投资安全审查工作机制办公室依法对该外资收购项目作出禁止投资的决定，要求Meta撤销本次收购交易。目前Meta已开启与Manus的全面业务切割，正逐步关停Manus平台，将原有相关项目、资源整体迁移至Meta自有系统中。" 發(fā)表于：2026/6/24 三星发布业界首款端侧AI优化型UFS 5.0闪存 6月23日，三星电子宣布，已成功开发出业界首款通用闪存存储（UFS）5.0产品系列，专为设备端AI（On-Device AI）环境进行优化。该方案基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术，并遵循JEDEC最新嵌入式存储接口标准，旨在满足端侧AI对高速、低延迟数据处理的严苛需求。 發(fā)表于：2026/6/24 JEDEC正式批准SPHBM4标准 6月23日消息，国际半导体标准化组织JEDEC近日正式批准了SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）标准。 發(fā)表于：2026/6/23 消息称瑞昱联发科将对部分成熟制程产品涨价 6 月 22 日消息，据台媒工商时报消息，供应链消息称，网络通信芯片大厂瑞昱及手机芯片龙头联发科，针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网络通信、连接、消费类及部分特殊规格芯片，以转嫁上游芯片代工、封测与关键材料成本的上涨。 發(fā)表于：2026/6/23 HBM与DDR5产品侵权 三星存储业务在美遭专利狙击 6 月 22 日消息，三星因其高端存储产品在美国陷入专利纠纷。Netlist 已向美国国际贸易委员会（ITC）及美国得克萨斯州东区联邦地区法院（EDTX）提起诉讼，指控这家韩国企业的高带宽内存（HBM）与 DDR5 产品涉嫌专利侵权。 發(fā)表于：2026/6/23 高通拟收购AI芯片初创公司Modular 6月23日消息，据媒体报道，高通公司正与AI芯片初创企业Modular Inc.展开深入谈判，计划以约40亿美元的价格将其收购。 發(fā)表于：2026/6/23 德国研究机构拆解中国钠离子电池 6月22日消息，据Electrek报道，德国亚琛工业大学（RWTH Aachen University）研究团队在Cell Press旗下期刊《Cell Reports Physical Science》发表独立拆解研究，发现中国中科海钠生产的商用钠离子电池，在制造质量和内部结构设计上已可与特斯拉锂电池相媲美。 發(fā)表于：2026/6/23 告别续航焦虑：华为nova 16系列如何重新定义“用得久” nova 16系列在“拍照手机推荐2026”的语境中,提供了一个兼顾影像与续航的均衡选项。 發(fā)表于：2026/6/23 英特尔AMD罕见联手 x86 CPU AI性能暴增16倍 据Tom's hardware报道，处理器大厂英特尔与AMD于当地时间6月20日公布x86构架下的ACE（AI Compute Extensions）规范，为CPU端的AI与机器学习运算建立更统一的技术基础。 發(fā)表于：2026/6/23 三星Exynos 2700将采用全新SbS散热技术 6月22日消息，据外媒Wccftec报道，韩国三星电子正积极开发基于其2nm制程的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700，以展现其在先进制程技术上的实力。但市场消息指出，三星的2奈米GAA制程在功耗、性能与面积（PPA）等关键指标上，目前仍落后于竞争对手台积电的N2P制程。为了弥补潜在的制程劣势并维持竞争力，三星正致力于研发突破性的SbS散热解决方案，力图在旗舰芯片市场中站稳脚步。 發(fā)表于：2026/6/23 DRAM紧缺延伸至DDR2产品 AI浪潮引发的DRAM产能结构性重构，正沿着制程世代逐级向下传导，令早已退出主流市场的DDR2内存颗粒意外成为紧缺品，价格持续飙升。 發(fā)表于：2026/6/23 传联发科独家拿下谷歌TPU v9升级版订单 2026年6月22日，天风国际证券知名分析师郭明錤在社交平台X上发文爆料称，谷歌正在TPU v9（代号Humufish）的基础上开发一款性能增强版本，代号疑为“Triggerfish”，目标应用指向AI智能体（Agent）与强化学习（RL）场景。联发科将独家获得该新增订单，预计2028年进入量产放量阶段。 發(fā)表于：2026/6/23 1年内5位半导体大腕加入英特尔 去年6月到今年6月份陈立武招来的业内大腕，分别从苹果、谷歌、台积电、三星及SK海力士招来5位高管，回来担任的也主要是AI SoC研发或者晶圆制造这两部分业务高管。 發(fā)表于：2026/6/22 中国科学院微电子所突破3D DRAM技术 6 月 20 日消息，中国科学院微电子研究所 6 月 17 日发布消息称，集成电路制造技术全国重点实验室团队联合北京超弦设备研究院，在基于 IGZO（铟镓锌氧化物）的 2T0C 三维动态随机存取存储器（3D DRAM）研究方面取得新进展，并提出基于 2T0C 单元结构的单步高层三维集成方案，首次展示了四层 3D 2T0C 结构。 發(fā)表于：2026/6/22 <…234567891011…>
