消費電子最新文章 ASML台积电与imec三方合作推进2D材料晶体管开发 6月17日消息，在本周举行的2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会上，imec携手光刻解决方案大厂ASML与晶圆代工大厂台积电，共同发布了一套创新、稳健且可扩充的12英寸晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效晶体管（FET）。 發表于：2026/6/18 基于上下文感知网络的场景图生成方法 场景图生成的核心任务是从图像中挖掘多目标间的结构化关系，其本质是对视觉数据要素的语义化组织与关联。现有方法在数据流通过程中未能充分筛选和利用目标上下文信息，导致关系预测的鲁棒性与精度受限。为此，提出消息上下文感知网络（MCAN），通过构建从粗到细的数据要素融合机制，提升场景图生成中上下文信息的质量与利用率。该模型利用门控循环单元（GRU）捕获目标间长程依赖关系，通过多头注意力机制实现上下文数据要素的细粒度筛选，并结合残差融合策略增强视觉表示的稳定性。在Visual Genome数据集上的实验表明，MCAN在三个子任务上平均性能提升2.1%，有效验证了其在多模态数据流通中的噪声抑制与信息增强能力。消融实验进一步揭示了各模块在数据要素融合中的贡献。 發表于：2026/6/17 中国正在加紧筹建世界人工智能合作组织 6 月 17 日消息，据央视新闻今日报道，中国正在加紧筹建世界人工智能合作组织，欢迎各方加入，共促智能向善。 發表于：2026/6/17 中国首条第8.6代 AMOLED生产线量产 京东方投建 6 月 17 日消息，据“成都发布”官方消息，由 BOE（京东方）投建的中国首条第 8.6 代 AMOLED 生产线今日（6 月 17 日）在四川成都高新区正式实现量产。 發表于：2026/6/17 高通推出个人AI设备上市加速计划Snapdragon START 6 月 17 日消息，Qualcomm（高通）当地时间 17 日在 AWE USA 2026（增强现实世界博览会）上宣布推出 Snapdragon START (Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit)。这一计划旨在帮助品牌更快、更灵活地将自己的个人 AI设备推向市场。 發表于：2026/6/17 DRAM价格再次回到上涨轨道 德国DDR5价格指数反弹至419% 16日消息，过去几个月，全球DDR5内存价格经历了起伏。但在大多数地区，DDR5内存模块的售价仍然是其他内存产品的4到5倍。根据德国机构Gheizal的数据，DDR5内存价格指数在2月份从440%回落至3月份的410%之后，又开始回升。该指数以2025年7月的价格水平作为基准。尽管6月的价格不及今年1月和2月那么高，但仍比2025年7月的水平高出419%。此前，DDR5内存在3月一度环比下跌7%，但4月随即反弹。 發表于：2026/6/17 溢价近4倍 传高通拟100亿美元收购Tenstorrent 在AI芯片赛道竞争白热化的当下，芯片巨头高通（Qualcomm）似乎正试图通过一桩重磅收购来弥补自身在AI领域的短板，以加速向数据中心AI芯片市场扩张。 發表于：2026/6/17 Omdia下调2026年显示面板出货数量预测至衰退6% 6 月 15 日消息，机构 Omdia 在其今日新闻稿中下调了对 2026 年显示面板市场的展望，认为在需求大幅萎缩的背景下该市场面临更多负面因素，对按数量计出货的预期从此前的 -2% 调整至 -6%、按面积计出货也从 +6% 降至 +1%。 發表于：2026/6/16 国产GPU四小龙之一燧原科技科创板IPO成功过会 6月15日消息，上海证券交易所上市审核委员会今日发布审议结果，燧原科技科创板IPO申请正式过会。燧原科技拟募资60亿元，主要用于第五代、第六代AI芯片研发及产业化项目。 發表于：2026/6/16 存储材料革命来袭 SK海力士改用钼替代钨 6月16日消息，据媒体报道，近日SK海力士宣布，其375层第10代3D NAND闪存已完成生产验证，计划年底在清州M15工厂启动量产。 發表于：2026/6/16 特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地 6月16日消息，据Erdi Özüağ最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。 發表于：2026/6/16 苹果印度iPhone供应链暴雷！ 6月13日消息，据路透社援引印度泰米尔纳德邦污染控制委员会（TNPCB）的官方文件报道称，该委员会指控塔塔电子位于霍苏尔（Hosur）的iPhone零部件工厂排放废水，严重污染了周边农田的地下水，并警告称若塔塔无法给出合理解释，将对该工厂采取断电、关停等强制措施。 發表于：2026/6/15 京东方称2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产 京东方称2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产 發表于：2026/6/15 消息称SK海力士准备向主要客户提供HBM4E样品 6 月 14 日消息，据韩媒 inews24 消息，业内人士 12 日透露，SK 海力士目前正筹备向主要客户送样 HBM4E，首批样品最快将于本月出货，最迟不超过下个月。 發表于：2026/6/15 由激光写入的磁存储材料切换数据提速千倍 据最新一期《应用物理快报》报道，日本量子科学技术研究开发机构研究团队开发出可由激光直接写入的新型磁性存储材料，其数据切换速度可达传统电流驱动磁存储器的约1000倍，有望用于未来AI芯片和高速信息系统，同时可降低数据中心能耗。 發表于：2026/6/15 <…45678910111213…>
