消費電子最新文章 国内量产装车首款 比亚迪BMS AFE芯片出货破亿颗 7 月 7 日消息，@小迪快报 微博今天（7 日）发文宣布，比亚迪半导体 BMS AFE 芯片出货量突破 1 亿颗！2021 年，比亚迪 BF8915A-1 诞生，该芯片也是国内首款量产装车的车规级 BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片。随后，该系列芯片取得国产车规级 BMS AFE 芯片出货量、装车量双第一，累计出货量突破 1 亿颗。 發表于：2026/7/7 三星和SK海力士推迟HBM混合键合技术 "7月6日消息，三星电子与SK海力士在引入面向下一代高带宽存储器的混合键合技术过程中正面临日益严峻的挑战，该技术在下一代HBM上的全面应用可能比预期进一步延迟，两家公司正重新评估采用混合键合的时机，甚至HBM5阶段也可能暂不采用。导致该情况的原因包括JEDEC讨论将HBM5的厚度标准从当前的775微米放宽至最高约1000微米，混合键合的无凸点减薄优势不再紧迫，且两家均推出了替代散热方案，16层以上高堆叠HBM的需求并不紧迫，进一步延缓该技术规模化部署。业内判断，短期内混合键合不会大规模部署，中长期I/O密度进一步提升后仍是发展方向。" 發表于：2026/7/7 HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存 7月6日消息，这一轮内存大涨价归因于AI需求，尤其是HBM内存挤占了大量DDR/LPDDR内存，但HBM同样面临着技术限制，Intel已经在研发XBM内存解决这个问题。 發表于：2026/7/7 存储价格持续暴涨 三星半导体一年利润顶过去40年总和 7月7日消息 ，在三星电子即将发布2026年第二季度初步业绩之际，公司半导体业务高层释放乐观预期，官宣今年半导体板块盈利将创下历史性纪录。 發表于：2026/7/7 iPhone 18 Pro主板设计图泄露 部分器件供应商曝光 6月下旬，苹果在印度最核心的供应商之一——塔塔电子（Tata Electronics）遭遇重大网络安全事件。勒索软件组织"World Leaks"在暗网公开发布了超过20万份、总计容量达630GB的窃取文件，其中包含苹果尚未发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max的核心机密资料。经多家科技媒体初步审查，被窃文件的真实性已获确认，文件均带有苹果官方设计文档的标记，且大部分使用Siemens NX软件建立。 發表于：2026/7/7 SEMI警告美国政府干预DRAM价格恐让短缺更严重 7月6日消息，据彭博社近日报道，在全球存储芯片短缺问题持续升温之际，代表包括三大DRAM厂商——三星电子、SK海力士、美光在内的3000家半导体企业的国际半导体产业协会（SEMI）本月初已向美国政府发出警示函，警告美国政府试图通过干预价格或产能来解决全球存储芯片短缺问题的做法，都将使这场历史性的供应紧张局面雪上加霜。 發表于：2026/7/7 小米 NAS 真的适合你吗？一文带你看懂 小米NAS应用生态高度封闭，整机仅预装相册备份、监控存储、简易影音播放三类基础工具，无额外拓展套件可供安装，功能上限固定。 發表于：2026/7/6 传果链求购国产内存，韩媒泼冷水，国产龙头先保“家门口” 业内人士透露，长鑫的产能早已被国内核心订单“瓜分殆尽”。 發表于：2026/7/6 微星宣布完成长鑫存储颗粒在AMD平台上深度适配调校 7月6日消息，微星科技今日宣布已率先完成长鑫存储颗粒在AMD平台上的深度适配调校，成功突破国产颗粒长期停留在DDR5-6800的频率上限，实测稳定运行于DDR5-8000至8200。 發表于：2026/7/6 传三星DRAM三季度将涨价20% 近日，据韩国媒体ZDNET报道，业内传闻显示，三星电子正在与客户进行价格谈判，目标是将今年第三季的DRAM均价较上季度环比上涨最多20%左右。此前，三星Q1、Q2的DRAM均价季度增幅已分别高达90%、50~60%。 發表于：2026/7/6 韬定律更新 华为展示麒麟2026 7月4日消息，华为半导体业务负责人何庭波于昨天正式发布面向多层级电子系统的时间缩微理论，也就是业内俗称的韬定律V2版本，其中披露的诸多核心细节，都足够让整个半导体行业高度关注。 發表于：2026/7/6 Intel确认CPU涨价 最高涨幅上万元 7月5日消息，据报道，Intel确认上调了部分消费级和服务器CPU价格，理由是供应链成本上升和需求超过供应，消费端处理器涨幅在30至50美元之间，数据中心级产品涨幅高达数百甚至上千美元。 發表于：2026/7/6 苹果630GB机密泄露敲响数据警钟！企业必看 铁威马F4-425 Pro依托原生AI系统与企业级BBS全场景备份，提供一站式落地解决方案。 發表于：2026/7/3 AMD 推出第二代 Versal Premium MoP 随着物理 AI、网络等工作负载要在日益严格的空间与功耗预算下处理更多数据，MoP 恰能满足这些最迫切需要它的设计场景：测试与测量、专业视频编辑等需求。 發表于：2026/7/2 中昊芯英发布新一代TPU芯片“须臾” 中昊芯英发布新一代TPU芯片“须臾” 發表于：2026/7/1 <12345678910…>
