6 月 14 日消息，據韓媒 inews24 消息，業內人士 12 日透露，SK 海力士目前正籌備向主要客戶送樣 HBM4E，首批樣品最快將于本月出貨，最遲不超過下個月。

業內分析指出，鑒于 HBM4E 計劃于明年正式量產，今年下半年必須完成客戶的測試驗證與優化流程，因此目前的送樣節點已十分緊迫。

HBM（高帶寬內存）是 AI 加速芯片的核心配套部件，其帶寬與容量直接決定 AI 訓練與推理的效率，當前 HBM 市場由三星、SK 海力士和美光主導。

HBM4E 是第七代 HBM，預計 SK 海力士的 HBM4E 將被用于英偉達的下一代 AI 加速器“Rubin Ultra”中，Rubin Ultra 計劃于明年發布。

據IT之家此前報道，SK 海力士本月在臺北國際電腦展 COMPUTEX 上展出了 HBM4E 存儲芯片。

6 月 2 日，黃仁勛參觀了 SK 海力士展位，并在 HBM4E 晶圓上留言：“請多生產一些。”

另一方面，三星電子已經先發制人。5 月 29 日，三星率先向英偉達等全球客戶交付了業界首批 12 層 HBM4E 樣品。繼今年 2 月在全球首發量產 HBM4 之后，僅時隔 3 個月，三星便再次拿出下一代產品樣品。