5 月 29 日消息，三星電子 (Samsung Electronics) 韓國當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日宣布，已開始向全球主要客戶交付業(yè)界首批 12 層 (12Hi) HBM4E 樣品。
三星的 HBM4E 可提供穩(wěn)定的 14Gbps 引腳傳輸速度并能擴(kuò)展至 16Gbps，相較 HBM4 再度提升 20%。其每個(gè)堆棧的內(nèi)存帶寬高達(dá) 3.6 TB/s，有助于最大限度地提高 LLM 和下一代 AI 系統(tǒng)的計(jì)算性能。
與其 HBM4 一樣，三星 HBM4E 結(jié)合了 1c nm DRAM 裸晶和 4nm 邏輯裸晶。不過新的 HBM4E 通過先進(jìn)的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)和優(yōu)化的封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了 16% 的能效提升和 14% 的熱阻特性改進(jìn)。
三星電子的 12Hi HBM4E 單堆棧容量為 48GB，該企業(yè)計(jì)劃根據(jù)客戶需求后續(xù)補(bǔ)充 8Hi 32GB、16Hi 64GB 的配置。在完成初步樣品交付和優(yōu)化后，三星計(jì)劃根據(jù)客戶的進(jìn)度安排開始批量生產(chǎn) HBM4E。
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