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SK海力士宣布交付12层堆叠HBM4E样品
發表于：2026/6/18 上午10:31:25
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消息称SK海力士准备向主要客户提供HBM4E样品
發表于：2026/6/15 上午10:26:18
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三星公开HBM5架构 HPB散热技术成杀手锏
發表于：2026/6/3 上午9:21:32
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三星电子交付业界首批HBM4E内存样品
發表于：2026/5/29 上午9:44:37
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三星与SK海力士HBM4E交付竞争加剧
發表于：2026/4/23 上午9:44:35
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三星电子首批HBM4E内存性能样品生产在即
發表于：2026/4/17 上午10:48:01
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SK海力士HBM4E被曝拟引入台积电3nm工艺
發表于：2026/3/23 上午10:19:14
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美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E
發表于：2026/3/20 上午10:08:10
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三星电子与SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发
發表于：2025/11/14 下午1:17:00
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美光直言定制HBM内存将在HBM4E时代正式落地
發表于：2025/8/12 上午10:58:00
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下一代HBM4和HBM4E内存冲击单颗64GB
發表于：2025/3/21 上午11:00:00
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三星电子公布HBM4E内存规划
發表于：2025/2/25 上午11:17:00
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美光公布其HBM4和HBM4E项目最新进展
發表于：2024/12/23 上午10:47:00
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三星电子计划2027年推出0a nm DDR内存
發表于：2024/9/6 上午10:30:57
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SK海力士HBM4E内存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片
發表于：2024/5/15 上午8:39:22
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SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存
發表于：2024/5/14 上午8:39:24
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