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中茵微电子亮相WAIC智能趋势论坛
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英特尔与Fortinet合作开发安全处理器SP6
發(fā)表于：2026/7/23 上午9:04:07
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消息称LG电子涉足芯片设计服务 首款ASIC为6nm扫地机器人SoC
發(fā)表于：2026/7/1 下午9:00:34
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高通将在华推数据中心产品 为中国客户定制AI芯片
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OpenAI联手博通发布首款自研AI芯片
發(fā)表于：2026/6/25 上午9:34:10
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Marvell将采用台积电A14制程生产下一代芯片
發(fā)表于：2026/6/22 上午9:20:29
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ASIC平台放量 MLCC需求进入高峰
發(fā)表于：2026/6/18 上午10:23:59
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HBM与GPU将采用分离封装+光互联架构
發(fā)表于：2026/5/25 上午9:01:53
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高阶ABF封装基板缺口扩大至22%
發(fā)表于：2026/5/20 上午10:29:38
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imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟
發(fā)表于：2026/5/15 上午9:19:56
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博通出资缓慢 OpenAI自研芯片项目遇阻
發(fā)表于：2026/5/8 下午1:05:08
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联发科明年AI ASIC营收最高可达123亿美元
發(fā)表于：2026/4/17 下午1:00:01
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TrendForce下调2026年整体服务器出货增幅预估
發(fā)表于：2026/4/17 上午10:46:25
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亚马逊拟对外销售自研芯片 年营收将超500亿美元
發(fā)表于：2026/4/11 上午7:48:21
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英特尔宣布与谷歌深化CPUIPU合作
發(fā)表于：2026/4/11 上午12:13:07
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2030年ASIC方案在AI服务器占比将接近四成
發(fā)表于：2026/3/23 上午10:31:22
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Counterpoint预测AI ASIC对HBM内存需求四年猛增35倍
發(fā)表于：2026/3/17 上午10:40:34
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Meta连发四款AI芯片 每6个月升级一代
發(fā)表于：2026/3/16 上午9:11:05
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Meta官宣推进四款自研芯片 将于2027年底前陆续部署
發(fā)表于：2026/3/12 上午10:10:48
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AI芯片需求强劲 又一ASIC大厂营收飙升
發(fā)表于：2026/3/6 上午10:48:31
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传Meta自研AI芯片Q3量产 超过1000核心
發(fā)表于：2026/3/6 上午9:06:45
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博通ASIC千亿美元AI推理预期正面硬刚英伟达
發(fā)表于：2026/3/5 上午9:38:23
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ARK预测：定制AI芯片市场将超过三分之一
發(fā)表于：2026/3/3 上午11:07:42
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英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！
發(fā)表于：2026/2/5 下午2:09:12
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2027年AI服务器计算AISC市场：博通独占60%
發(fā)表于：2026/1/28 上午9:03:34
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谷歌目标2027年出货700万颗TPU 95%由博通定制
發(fā)表于：2026/1/27 上午10:11:00
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2026年AI服务器出货量将增长28%
發(fā)表于：2026/1/20 下午4:59:13
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联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目
發(fā)表于：2026/1/16 上午9:08:35
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传联发科从移动芯片部门抽调资源加码ASIC研发
發(fā)表于：2026/1/6 上午10:54:35
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博通披露百亿美元AI定制芯片大客户
發(fā)表于：2025/12/15 上午10:30:36
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