4月17日消息，外資投行高盛最新發(fā)布的研究報告指出，盡管近期智能手機市場疲軟引發(fā)投資市場擔憂，但仍極度看好全球IC設計大廠聯(lián)發(fā)科在定制化人工智能芯片（AI ASIC）領域的快速增長的潛力，認為將為聯(lián)發(fā)科帶來強勁的營收增長。高盛在報告中重申對聯(lián)發(fā)科“買進”的投資評級，并將12個月目標價從新臺幣2,200元大幅調(diào)升至2,454元。

報告中明確指出，聯(lián)發(fā)科在AI ASIC業(yè)務的成長前景比原先預期更加樂觀。由于客戶需求極為強勁，這項業(yè)務將為2027年及未來的獲利帶來極大的上檔空間。為此，高盛大幅上修了聯(lián)發(fā)科在2026與2027年的AI ASIC營收預估，分別從原先的15億美元與70億美元，一舉調(diào)高至20億美元及123億美元。

隨著這波強勁的成長動能，AI ASIC占聯(lián)發(fā)科總營收的比重也將出現(xiàn)結(jié)構性的翻轉(zhuǎn)。高盛預估，2026年AI ASIC的營收貢獻占比由原先預估的7%，提升到達10%，2027年更將由原預估的23%，激增到39%。報告認為，這項數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科正成功轉(zhuǎn)型，產(chǎn)品組合持續(xù)多元化，逐步擺脫過去高度依賴單一智慧型手機市場的營運風險，并成功切入快速成長的人工智能總體潛在市場。

針對近期投資人對智能手機市場的疑慮，高盛認為相關利空因素已大致反映在股價修正上。受到內(nèi)存價格上漲可能影響智能手機業(yè)務獲利的擔憂拖累，聯(lián)發(fā)科股價在2026年二月觸及高點后，至四月初已大幅修正約25%。

然而，高盛強調(diào)，晶圓代工龍頭臺積電在4月16日的法說會中提及，高階智能手機的需求依然保持穩(wěn)健。高盛認為聯(lián)發(fā)科正走在正確的營運軌道上，持續(xù)降低對智能手機業(yè)務的依賴。高盛呼吁投資人，目光應從智能手機短期的疲軟中移開，轉(zhuǎn)而聚焦于AI ASIC業(yè)務即將帶來的龐大潛在商機。

在具體的財務數(shù)據(jù)預測方面，考察到智能手機業(yè)務較為疲軟的影響，高盛將聯(lián)發(fā)科2026年的EPS預估下修22%至新臺幣51.70元。然而，基于對AI ASIC業(yè)務更為強勁的預期，加上該業(yè)務具有提升獲利率的特性，將帶來更佳的營運杠桿效應與營業(yè)利益率擴張，高盛將聯(lián)發(fā)科2027年的EPS預估上調(diào)了11.6%，達到新臺幣122.72元。

整體來說，高盛預期聯(lián)發(fā)科2026與2027年的整體營收年增率將分別達到3%與60%。在營業(yè)利益率方面，預期2026及2027年將分別達到13.1%及21.9%。因此，盡管面臨短期的產(chǎn)品線調(diào)整過渡期，高盛對目前市值約新臺幣3萬億元的聯(lián)發(fā)科長期獲利能力持有高度信心。