1月5日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報導，隨著人工智能（AI）熱潮持續(xù)升溫，聯(lián)發(fā)科決定調(diào)整內(nèi)部資源，已經(jīng)將移動芯片部門的部分人力資源轉(zhuǎn)往ASIC、汽車芯片等新市場，希望抓住數(shù)據(jù)中心與云服務廠商（CSP）所需的定制化芯片商機。

報道稱，谷歌代號為“Ironwood” 的云端AI芯片“TPU v7”已成為業(yè)界首款足以挑戰(zhàn)英偉達（ NVIDIA ） Blackwell GPU的ASIC芯片，而聯(lián)發(fā)科則負責設計該處理器與周邊器件之間通信的I/O模組。此外，傳聞聯(lián)發(fā)科為谷歌定制的首款TPU v7e將于今年一季度末進入風險性試產(chǎn)，并且有望再拿下后續(xù)TPU v8e的訂單。同時，聯(lián)發(fā)科還獲得了臺積電的先進封裝資源支持，2027年臺積電提供給聯(lián)發(fā)科谷歌項目的CoWoS產(chǎn)能更將暴增7倍以上。

目前，谷歌除了自家的數(shù)據(jù)中心正大量采用TPU芯片之外，也計劃向外部客戶供應TPU芯片。據(jù)悉，谷歌TPU出貨量規(guī)模有望在2027年達到500萬顆、2028年將進一步增長至700萬顆。如此龐大的出貨量目標，也使得谷歌可能將擴大與聯(lián)發(fā)科在TPU定制上的合作。

由于谷歌TPU將采用臺積電3nm制程，研發(fā)難度也越來越高，需求量也快速飆升，聯(lián)發(fā)科覺得有必要從移動芯片部門抽調(diào)出來部分資源，以助力ASIC相關(guān)業(yè)務的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科內(nèi)部預期，AI ASIC業(yè)務2026年營收將達10億美元，2027年將擴大至數(shù)十億美元。除了與谷歌深化ASIC合作之外，聯(lián)發(fā)科也積極爭取與Meta合作開發(fā)定制化AI芯片。

但是，外界也擔心，當聯(lián)發(fā)科將更多資源從移動芯片部門調(diào)動到ASIC業(yè)務部門，未來是否意味著天璣系列移動芯片的重要性將被降低。