1 月 15 日消息，根據機構 Keybanc 報告，英特爾代工的 EMIB-T 先進封裝工藝已成為聯發科與博通競標各大科技巨頭 AI ASIC 訂單的方案的一部分。
據了解，英特爾去年公布的 EMIB-T 技術是其 EMIB 嵌入式多裸片互連橋接家族的又一演進，導入了 TSV 硅通孔，可簡化其他封裝設計中 IP 集成的實現。
消息稱，聯發科為谷歌開發的 TPUv9x "Humu Fish" 推理芯片項目采用了英特爾的 EMIB-T；此外聯發科競標 Meta V3.5 推理芯片、微軟 Maia 400 以及博通競標亞馬遜 AWS Trainium 4 的方案采用的也是 EMIB-T。
由于臺積電 CoWoS 擴產能力有限，可供替代的其它 2.5D 異構集成技術越來越受到市場參與者重視。同一報告指出日月光的 FOCoS 預計被用于 Marvell 負責的亞馬遜 AWS Trainium 3 Lite 上。
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