4 月 16 日消息，TrendForce 昨日表示，市場(chǎng)對(duì) AI 服務(wù)器的需求旺盛導(dǎo)致通用服務(wù)器所需零部件產(chǎn)能被占用，進(jìn)而影響到通用服務(wù)器交付能力，據(jù)此將對(duì) 2026 年整體服務(wù)器出貨增幅的預(yù)測(cè)從此前的 +20% 下調(diào)至 +13%。
通用服務(wù)器與 AI 服務(wù)器的零部件需求類似，兩者在一定程度上共享 PCB、CPU、PMIC、BMC 產(chǎn)能，而上游供應(yīng)商更愿意將有限的制造能力分配到更高的 AI 型產(chǎn)品上，這導(dǎo)致通用服務(wù)器 PMIC 交貨周期達(dá)到 35~40 周、BMC 交貨周期也來到 21~26 周。
圖源：Pixabay
機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球 AI 服務(wù)器出貨量今年將同比增長 28%，其中 ASIC 方案增速高于 GPU 方案。不過自研 AI ASIC 的調(diào)校更為耗時(shí)，因此機(jī)構(gòu)將 ASIC 方案占到整體 AI 服務(wù)器的比例從近 28% 微調(diào)為 27% 左右。
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