5月19日消息，根據摩根士丹利最新發布的報告指出，即使全球持續擴產，高階ABF載板的供給增速仍遠追不上AI GPU、AI ASIC、高速網絡與光通訊的需求爆發。預計2030年ABF的供給缺口預估由先前的15%大幅上修至22%，宣告ABF產業正式進入“長期供給偏緊周期”。這一判斷的背后，是AI浪潮對半導體供應鏈的重塑已從晶圓代工、HBM內存，進一步延伸至封裝基板這一底層材料環節。

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一種高性能絕緣薄膜，由日本味之素公司壟斷生產，全球市占率超過95%。在先進芯片封裝中，ABF負責隔離芯片與電路板之間的信號層，是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封裝不可或缺的核心材料。

隨著AI加速器與高端GPU封裝層數持續增加，ABF需求同步攀升。相比傳統CPU基板，AI芯片所需的ABF層數已從一般PC芯片的4至6層增加到8至16層，基板的面積也大幅增長，整體ABF材料消耗量提升5至10倍。

摩根士丹利也同步上修了AI ASIC的需求模型，將Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC及中國ASIC的需求全面調高，更首次將Agentic AI（代理AI）所帶動的CPU需求納入考量。報告顯示，到2030年，AI GPU、AI ASIC與網絡相關的高階ABF需求占比將逼近75%。

在供給端，ABF擴產面臨嚴重瓶頸。西部證券指出，封裝基板擴產周期約2.5-3年，本輪頭部廠商的大規模資本開支集中于2026年啟動，規模增量需待2028-2029年方能釋放，2026-2028年行業內新增產能有限，供不應求情況有望持續。

近日，上游材料龍頭味之素已正式通知IC基板廠商，ABF積層薄膜新定價將于2026年三季度生效，預計漲幅高達30%。 而味之素的擴產計劃——斥資約760萬美元在日本岐阜縣建設第三座工廠——目標要到2032年才能竣工。

值得注意的是，高盛在2026年2月發布的研報中指出，ABF載板供需結構自2025年底開始轉趨吃緊，預估2026年下半年供需缺口率將達10%，2027年與2028年進一步擴大至21%、42%。