6月17日訊 隨著全球AI軍備競(jìng)賽持續(xù)升溫，MLCC需求有望持續(xù)擴(kuò)張。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC產(chǎn)業(yè)研究，次世代AI加速平臺(tái)在量產(chǎn)最終驗(yàn)證階段頻繁變更設(shè)計(jì)，造成高端MLCC用量大幅上修。具體案例如下：

AMD于MI450驗(yàn)證期間以MLCC取代物料清單中所有鋁電解電容與鉭電容，47μF 2.5V X6S 0402（一款MLCC的規(guī)格參數(shù)）用量因此從每板1440顆暴增至10544顆，增幅高達(dá)632%；

英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)對(duì)100μF 4V X6S 0805需求亦提高，從每板320顆上調(diào)至500顆。

TrendForce預(yù)測(cè)，進(jìn)入2026下半年，谷歌TPU V8t/i、亞馬遜云科技Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量級(jí)ASIC平臺(tái)相繼放量，MLCC需求將進(jìn)入高峰。

在此背景下，各MLCC廠紛紛加入擴(kuò)產(chǎn)隊(duì)列。

據(jù)日經(jīng)新聞今日?qǐng)?bào)道，日本MLCC大廠太陽(yáng)誘電（Taiyo Yuden）正加快MLCC 擴(kuò)產(chǎn)速度。社長(zhǎng)佐瀨克表示，“在中期（2026-2030年度）運(yùn)營(yíng)計(jì)劃中，原先計(jì)劃是將以每年約10%的速度擴(kuò)增MLCC產(chǎn)能，不過(guò)最終將視超大規(guī)模云端商等客戶實(shí)際動(dòng)向而定，有可能將擴(kuò)產(chǎn)速度上修至每年15%。”

除此之外，三星電機(jī)宣布將在菲律賓新建工廠，以擴(kuò)充服務(wù)器級(jí)MLCC產(chǎn)能；村田則宣布追加800億日元專項(xiàng)用于擴(kuò)充服務(wù)器級(jí)MLCC產(chǎn)能，目前其產(chǎn)能利用率已接近95%。

盡管如此，供需緊繃信號(hào)仍難以緩解。TrendForce指出，供給擴(kuò)張明顯跟不上需求爆發(fā)。盡管村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電、京瓷等MLCC廠商已相繼跟進(jìn)，但是此類規(guī)格技術(shù)門檻極高，各家良率仍面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，有效產(chǎn)能受限。而村田出云新廠全速放量亦預(yù)計(jì)要到2027年，難以及時(shí)支持本輪需求高峰。

該機(jī)構(gòu)強(qiáng)調(diào)，日韓指標(biāo)廠訂單出貨比自2026年四月起逐月遞增，部分高容值X6S品項(xiàng)交期從八周拉長(zhǎng)至二十周。已簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議（LTA）的一線CSP將優(yōu)先獲得產(chǎn)能保障多股需求力道預(yù)計(jì)于第三季末至第四季初交匯集中，高端MLCC供應(yīng)缺口恐從隱性風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)為實(shí)質(zhì)短缺。ODM廠商應(yīng)積極推進(jìn)第三季策略性備料，提高安全庫(kù)存水位，以因應(yīng)第四季供貨沖擊。

在供需失衡風(fēng)險(xiǎn)下，MLCC已迎來(lái)一輪結(jié)構(gòu)性漲價(jià)潮。近期，村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電等MLCC大廠相繼宣布對(duì)產(chǎn)品調(diào)價(jià)。其中，AI服務(wù)器用的高容MLCC漲幅尤為突出，普遍達(dá)到15%-35%，部分稀缺型號(hào)在現(xiàn)貨市場(chǎng)的報(bào)價(jià)甚至出現(xiàn)翻倍。

信達(dá)證券認(rèn)為，AI算力建設(shè)對(duì)高端MLCC的需求正從量變走向質(zhì)變，疊加日韓廠商產(chǎn)能轉(zhuǎn)向和漲價(jià)趨勢(shì)，近年來(lái)已拓展高端MLCC業(yè)務(wù)的國(guó)內(nèi)廠商有望受益于訂單溢出和國(guó)產(chǎn)替代，建議關(guān)注具備高容高壓MLCC量產(chǎn)能力的國(guó)產(chǎn)被動(dòng)元件龍頭。