TrendForce最新研究顯示，2026年第二季度MLCC（多層陶瓷電容）市場呈現明顯兩極分化：AI領域需求強勁，消費電子需求疲軟。中東沖突推高原油與天然氣價格，帶動能源、物流成本持續上漲。各大經濟體3月消費者物價指數（CPI）普遍走高，通脹壓力或將進一步加劇，壓制終端市場需求與企業資本開支意愿。

上述影響正逐步傳導至電子元器件供應鏈。與此同時，銀、鋁、銅等關鍵金屬價格上漲，推動鐵氧體磁珠、電感、電阻等被動元件自4月1日起全面調價，平均漲幅達10%–15%。

 整機廠商提前拉貨，短期需求獲得支撐

存儲、CPU、機械硬盤/固態硬盤等核心元件供給緊張，疊加上游原材料與被動元件成本攀升，戴爾、惠普等整機品牌紛紛啟動戰略性備貨。部分原計劃第三季度交付的中低端筆記本訂單，被提前至第二季度生產出貨，以此鎖定相對低位成本、拉動營收、刺激短期需求。

這波提前拉貨效應，已在廣達、緯創、仁寶等ODM廠商3月出貨量與營收數據中顯現。但品牌廠并未上調全年出貨目標，這也意味著：2026年下半年傳統旺季存在偏弱風險，后續訂單有下修壓力，上下半年需求占比或將調整為55:45。

 供需結構分化，支撐報價上行趨勢

2026年2月至4月，全球MLCC廠商產能利用率持續攀升。受AI服務器高景氣拉動，日韓大廠持續將產能從消費級產品轉向高端MLCC。行業整體訂單出貨比（BBRatio）由3月的0.89回升至4月的0.92；村田、三星電機、太陽誘電等頭部大廠BB比值長期維持在1以上。

太陽誘電已上調中低容值消費級MLCC及部分車用MLCC價格，漲幅約6%–13%。國巨、華新科則針對部分虧損產品逐案協商調價，暫未大范圍漲價。村田、三星電機尚未正式官宣調價，但行業報價氛圍已從觀望轉為試探性上調。

展望后市，TrendForce指出，隨著定制芯片（CSP ASIC）項目在2026年三季度末逐步量產落地，高端MLCC供給將持續收緊，廠商產能持續向高附加值產品傾斜，預計2026年下半年MLCC價格將由穩轉升、溫和上漲。

另一方面，PC與筆記本前期提前備貨后的庫存修正、地緣政治變數、全球貨幣政策變動，仍將成為壓制消費級MLCC需求與價格的主要下行風險。

 AI將會消耗多少MLCC？

AI將大量消耗MLCC，那么缺口到底有多大呢？根據此前被動元件龍頭公司村田給出的數據，以英偉達最新GB300平臺為例，需搭載約3萬顆MLCC，約是挖礦機的十倍、手機的30倍，車輛的三倍，單一AI機柜更消耗高達44萬顆MLCC，是挖礦機的上百倍。

當年一臺虛擬貨幣挖礦機消耗約三、四千顆MLCC，就讓被動元件市場面臨史上最嚴重缺貨潮，當時報價暴漲甚至出現“一日多市”，如今AI服務器MLCC用量比挖礦機大增十倍，一臺AI機柜更要使用44萬顆MLCC，無意將引爆新一波被動元件需求熱潮。

村田此前預期，AI服務器、自動駕駛與邊緣AI裝置是催動被動元件需求的三大動能，其中AI服務器MLCC用量在所有終端中最為驚人。隨著GPU算力突破、電源架構加大設計幅度，濾波、電源管理、抗干擾等周邊元件需求暴增，帶動MLCC用量呈現結構性成長。

AI服務器機柜與電源系統仍供不應求，從需求端來看仍非常樂觀。因此村田預估，2030年AI服務器用MLCC需求將較2025年大增3.3倍，意味未來五年MLCC市場將出現長期高速成長曲線。