中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2025年達(dá)到1991億美元，預(yù)計(jì)到2034年將增長(zhǎng)至4351億美元，意味著2026年至2034年的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為8.81%。增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自汽車、智能互聯(lián)設(shè)備、可再生能源和節(jié)能應(yīng)用領(lǐng)域的需求，同時(shí)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的持續(xù)本地化以及對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的投資，預(yù)計(jì)也將增加對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備和服務(wù)的需求 (注)。 

隨著中國(guó)對(duì) AI、先進(jìn)封裝和下一代半導(dǎo)體研發(fā)的持續(xù)投入，在半導(dǎo)體整個(gè)生命周期內(nèi)支持器件驗(yàn)證、性能和良率所需的技術(shù)日益受到重視。全球電子領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者 Molex莫仕憑借在高速連接、先進(jìn)封裝和下一代基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)領(lǐng)域的固有專長(zhǎng)，已通過(guò)其成熟的半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品組合和近期收購(gòu) Smiths Interconnect 所獲得的解決方案和產(chǎn)品，擴(kuò)展了支持半導(dǎo)體客戶的能力。 

Molex莫仕中國(guó)區(qū)銷售副總裁Roc Yang表示：“對(duì)于中國(guó)客戶而言，半導(dǎo)體創(chuàng)新不僅看重先進(jìn)技術(shù)，還取決于能否可靠地驗(yàn)證新器件性能并將之高效地推向市場(chǎng)。我們將成熟的半導(dǎo)體測(cè)試專業(yè)知識(shí)與Molex莫仕深厚的工程和制造能力相結(jié)合，可以幫助客戶為日益復(fù)雜的應(yīng)用滿足對(duì)性能、可靠性和上市時(shí)間的關(guān)鍵要求。” 

半導(dǎo)體性能的提升，也相應(yīng)增加了測(cè)試復(fù)雜性。此外，制造商需要在整個(gè)研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中保持產(chǎn)品的可靠性、可重復(fù)性和良率，而更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更先進(jìn)的封裝架構(gòu)和更復(fù)雜的器件設(shè)計(jì)都帶來(lái)了新挑戰(zhàn)。 

Molex莫仕擴(kuò)展的半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品組合包括 DaVinci Gen V 測(cè)試插座平臺(tái)，旨在滿足 AI 加速器、高性能計(jì)算設(shè)備和下一代通信應(yīng)用的苛刻要求。 

隨著數(shù)據(jù)速率提高和半導(dǎo)體器件變得更大、更復(fù)雜，阻抗調(diào)諧和信號(hào)完整性變得越來(lái)越重要，DaVinci Gen V 有助于解決這些方面的關(guān)鍵行業(yè)挑戰(zhàn)。 

該平臺(tái)旨在支持尖端ASIC芯片的全面功能測(cè)試，其特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)包括： 

· 高速信號(hào)性能：可為 AI 加速器提供高達(dá)224 Gbps PAM4的數(shù)字信號(hào)速率，并支持6G通訊超過(guò)100 GHz的傳輸速度，有助于滿足海量數(shù)據(jù)傳輸需求

· 信號(hào)完整性和阻抗調(diào)諧：旨在減少阻抗失配和信號(hào)衰減，支持在生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行精確、可重復(fù)的測(cè)試 

· 應(yīng)用范圍廣：適用于 BGA、LGA 和其他封裝類型，采用三溫插座設(shè)計(jì)，支持在　-55°C 至 +150°C 的溫度范圍進(jìn)行測(cè)試

· 生產(chǎn)就緒 (Production-ready)測(cè)試能力：設(shè)計(jì)用于手動(dòng)測(cè)試、臺(tái)式測(cè)試和大批量生產(chǎn)測(cè)試，所有測(cè)試均可使用同一插座，有助于確保從開發(fā)到生產(chǎn)的連續(xù)性

· 可靠的機(jī)械和電氣性能：采用彈簧探針技術(shù)，使用均質(zhì)合金和鍍金進(jìn)行接地，信號(hào)路徑短至4.90mm，平均接觸電阻穩(wěn)定在55mΩ，并具有高共面性

· 生命周期和維護(hù)優(yōu)勢(shì)：經(jīng)測(cè)試可承受50萬(wàn)次插拔。具有現(xiàn)場(chǎng)可維修結(jié)構(gòu)，當(dāng)系統(tǒng)正在運(yùn)行時(shí)，可使用清潔代理進(jìn)行清潔

鑒于現(xiàn)代集成電路的復(fù)雜性和尺寸正迅速增長(zhǎng)，DaVinci Gen V 的設(shè)計(jì)旨在輕松適應(yīng)下一代專用集成電路 (ASIC) 尺寸的增大。盡管具備這種可擴(kuò)展性，它仍與現(xiàn)有的測(cè)試硬件和 PCB 插座完全兼容，使制造商能夠輕松過(guò)渡，從而節(jié)省成本、縮短開發(fā)周期并顯著加快產(chǎn)品上市速度。 

該技術(shù)還獲一家全球領(lǐng)先的高性能計(jì)算和 AI 半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商選為獨(dú)家測(cè)試插槽解決方案，用于為數(shù)據(jù)中心GPU應(yīng)用提供的下一代 AI 半導(dǎo)體芯片。該客戶早前已經(jīng)與Smiths Interconnect 成功進(jìn)行了另一項(xiàng)AI芯片項(xiàng)目的合作。 

本案例研究表明，隨著 AI 、高性能計(jì)算和下一代通信應(yīng)用不斷發(fā)展，先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)的重要性日益凸顯。

超越測(cè)試與驗(yàn)證

Molex莫仕的半導(dǎo)體能力遠(yuǎn)不止于測(cè)試與驗(yàn)證技術(shù)。公司憑借在高速連接、先進(jìn)封裝和下一代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)等領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，幫助客戶開發(fā)日益復(fù)雜的半導(dǎo)體和基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。 

在中國(guó)，這一能力包括設(shè)于蘇州的專門工廠，支持半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品的研發(fā)、原型設(shè)計(jì)、制造、故障分析、測(cè)試和鑒定。Molex莫仕通過(guò)該設(shè)施與中國(guó)客戶更緊密地合作，幫助他們解決先進(jìn)半導(dǎo)體應(yīng)用中日益復(fù)雜的驗(yàn)證和性能要求。 

這項(xiàng)行業(yè)專屬資源是 Molex莫仕在中國(guó)廣泛布局的一部分，該布局包括在成都、上海、東莞、珠海、蘇州、武漢和鎮(zhèn)江等地設(shè)立的成熟制造、工程和客戶支持機(jī)構(gòu)。這些資源有助于客戶加速產(chǎn)品開發(fā)、增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性，并更快地響應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。