2026年7月1日，全球電子設備領軍企業暨連接技術創新企業 Molex 莫仕 宣布擴展其久經考驗、經過現場測試的 HSAutoLink 互連產品組合，該系列自 2008 年以來已向汽車行業交付超過 7 億件連接器。新型 Molex 莫仕HSAutoLink G 連接器系統采用緊湊且符合 USCAR 標準的接口設計，提供高達 25Gbps 的多千兆以太網連接，因此非常適合應對高級駕駛輔助系統 (ADAS)、雷達、LiDAR、區域架構、沉浸式顯示及中央計算模塊日益增長的帶寬需求。

Molex 莫仕互聯移動系統 (CMS) 區域總經理 Min Kong 表示：“隨著汽車行業向軟件定義汽車 (SDV) 轉型，汽車制造商必須在確保最高水平的可靠連接的同時，克服重大的性能瓶頸。近二十年來，HSAutoLink 系列一直是汽車架構值得信賴的基石?；谶@一傳承，全新的 HSAutoLink G 系統將為 OEM 提供一條經過現場驗證的升級路徑，可提升供應鏈的靈活性和韌性，從而縮短產品上市周期?！?/p>

設計靈活性和堅固可靠性

Molex 莫仕HSAutoLink G 連接器系統專為適配現有 USCAR 以太網接口設計，提供靈活且面向未來的產品設計，可在緊湊模塊中減少空間占用和重量，同時簡化系統集成與升級。先進的電磁干擾 (EMI) 屏蔽和受控差動阻抗設計，可在高密度環境中保障高速通信的信號完整性，有助于避免信號故障、驗證延誤及代價高昂的設計變更。 

此外，這款 Molex 莫仕HSAutoLink 系列的最新力作還采用防殘樁設計，在對配過程中保護觸點，降低錯誤對配風險。貼合嚴苛的汽車行業驗證標準，Molex 莫仕還增加了多個統一的接地觸點，以增強 EMI 抑制能力，從而進一步提升性能可靠性。

提高供應鏈可選性

全新的 Molex 莫仕HSAutoLink G 系列，包括端子、連接器、印刷電路板 (PCB) 端板及電纜，通過完全遵循行業標準的 USCAR 封裝尺寸，為汽車整車廠 (OEM) 和一級供應商提供真正的采購可選性。這一標準化兼容性背后，有 Molex 莫仕全球制造布局和強大工程支持作為堅實后盾，并輔以大量真實環境模擬和可靠性測試，以確保產品在最為嚴苛的條件下實現性能優化。

推動創新

Molex 莫仕提供資質齊全的替代連接器來源，這對于中國快速迭代、大規模量產的市場至關重要，同時在全球其他正加速向 25G 汽車以太網轉型的領域也日益受到青睞。這一持續增長的趨勢，印證了 Molex 莫仕在簡化復雜汽車電子架構方面更宏大的承諾：將 HSAutoLink G 和 Molex 莫仕HFM 等高速汽車通信協議解決方案，與 Molex 莫仕MX-DaSH 連接器系統等先進創新相結合，在統一且節省空間的架構中實現電源、信號和超高速數據傳輸的無縫集成。

依托汽車互聯領域的卓越傳承

Molex 莫仕HSAutoLink 系列長期以來一直是堅固耐用、高速汽車連接的標桿，涵蓋 HSAutoLink、HSAutoLink II、HSAutoLink C，以及如今的 HSAutoLink G。通過將該系列久經驗證的卓越技術提升至支持高達 25Gbps 以太網連接的水平，Molex 莫仕將發動機艙內的驗證進一步擴展，以滿足未來的 SDV 和自動駕駛平臺對高帶寬的需求。HSAutoLink G 產品樣品現已開始提供，以幫助客戶盡早啟動認證和設計驗證測試。

 全新的 Molex 莫仕HSAutoLink G 系統將在2026年慕尼黑上海電子展上展出，同時亮相的還有公司其他品類繁多的汽車連接產品組合，包括： 

電氣化解決方案，以支持向電動汽車 (EV) 及下一代架構的轉型，例如 CMC/CMX 連接器系統和 MX150 互連解決方案，用于支持不斷演進的電動驅動、電力控制和 48V 架構。

電池組互連解決方案，例如 DuraClik 線對板連接器解決方案，適用于緊湊型、高震動及高溫汽車應用，以及 Flexi-Latch+ 連接器解決方案，適用于支持緊湊、輕量化的汽車電源及電池系統架構。 

照明互連解決方案，例如 Micro-Lock Plus 連接器解決方案，適用于需要耐久機械和電氣性能的緊湊型汽車應用，以及 Nano-Fit 連接器解決方案，可在不斷演進的汽車架構中實現可靠的電力傳輸、電氣完整性及靈活的系統集成。