EDA與制造相關(guān)文章 存储价格飞涨 传小米入局NAS暂缓 5月11日，相关消息显示小米NAS项目目前因缺乏量产物料已陷入暂缓状态。该项目最初源于万兆交换机宣传图引发的用户高呼声，相关负责人曾于去年1月透露产品已进入开发尾声并准备转入制造。 然而，受芯片与存储价格持续走高的影响，产品生产成本及用户后续硬盘投入成本显著增加，导致发布计划有所推迟。若市场存储价格维持高位，该产品不排除面临被取消或无限延期的风险。在产品规划方面，小米NAS定位为家庭存储中心，旨在拉通手机、电视、平板及PC等设备，重点打磨手机扩容、AI相册等功能。该产品计划针对核心用户需求，在做好基本存储与数据过渡功能的同时，高度重视整个系统的安全与隐私保护。 發(fā)表于：2026/5/11 北京证监局处罚编造芯片订单虚假信息案 5 月 9 日消息，中国证券监督管理委员会北京监督局今天发布行政处罚决定书，对冯朋朋、班可可两人合计罚款 45 万元。 發(fā)表于：2026/5/9 龙头减产影响供应 晶圆代工成熟制程将迎来涨价 5 月 9 日消息，TrendForce（集邦）本月 7 日表示，在台积电和三星电子这两大晶圆代工巨头针对成熟制程调减产能的背景下，该领域的新一轮涨价正在酝酿之中。 發(fā)表于：2026/5/9 英特尔18A工艺有望代工SpaceXAI芯片 5 月 9 日消息，根据网友晒出的照片，埃隆 · 马斯克近日率领团队访问了英特尔位于俄勒冈州的先进晶圆厂。该消息刚刚也得到了马斯克本人确认，而且马斯克同时还晒出了与英特尔 CEO 陈立武的合照。该厂隶属于英特尔 IFS 晶圆代工服务部门，目前正采用 Intel 18A制程工艺生产包括 Panther Lake 在内的先进芯片。 發(fā)表于：2026/5/9 三星与SK海力士第七代DRAM标准之争白热化 5月8日消息，据报道，第七代 DRAM（1d）制程标准争夺进入关键阶段，三星与SK海力士已开启架构大战。两大巨头都在争取率先实现量产，推动自家方案成为下一代DRAM行业标准。 發(fā)表于：2026/5/9 三星工会重启与管理层谈判 全面罢工风险仍在 5月8日，三星电子最大工会发表声明称，将进入争议调解程序并与管理层恢复谈判。此项决定是在工会领导人与韩国劳动部及三星管理层于周五商讨后作出的，相关调解工作定于5月11日至12日进行。工会明确表示，若谈判结果无法令成员满意，将毫不犹豫地发起全面罢工。此前，工会曾计划在5月21日至6月7日举行持续18天的大规模罢工。 据分析人士测算，若工会所有诉求均得到满足，三星电子2026年的营业利润将面临7%至12%的下行风险。三星首席财务官Park Sooncheol在近期业绩电话会上表示，公司正依法依规处理劳资问题，优先通过对话寻求妥善解决。他强调，即便发生罢工，三星也将依托专项团队和应急机制，最大限度降低生产中断带来的影响。 發(fā)表于：2026/5/9 天硕G40系列低功耗SSD：从NVMe电源状态到固件深度优化的工程实践 天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，2TB版本的待机功耗仅1.3W，读取时工作功耗不超过3.2W，写入时功耗不超过6.4W，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。 發(fā)表于：2026/5/9 苹果与英特尔达成初步芯片制造协议 5月9日消息，苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议。英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。根据协议，英特尔仅负责代工生产，芯片架构仍由苹果自主设计。合作初期预计聚焦于iPad及Mac搭载的低配M系列芯片，未来可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。 此次合作的核心动因是台积电产能紧张导致苹果供应链多元化需求迫切，此前iPhone 17系列曾出现供货短缺。英特尔正加速推进18A及14A先进工艺，其中14A计划于2028年量产，具备了承接订单的能力。该协议有助于苹果降低产能风险与成本压力，同时有力提振了英特尔的代工业务，消息公布后双方股价均出现上涨。目前双方尚未公布具体工艺节点，首批由英特尔代工的苹果芯片预计在2027-2028年面世。 發(fā)表于：2026/5/9 AI热潮下 四大PC主板厂商销量大跌 人工智能（AI）的持续爆发式增长，正在促使头部的存储芯片、CPU厂商将更多的资源转向利润率更高的数据中心市场，导致了消费级DRAM、NAND及CPU缺货涨价，不仅智能手机、PC等消费电子市场受到了负面影响，曾经繁荣的消费级PC主板市场也正在被悄然“绞杀”。 發(fā)表于：2026/5/9 三星与SK海力士竞逐3D DRAM 争夺AI时代内存主导权 5 月 8 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 7 日）发布博文，报道称为突破 10nm 以下制程微缩瓶颈，三星与 SK海力士两大巨头正研发下一代 DRAM 制造工艺，争夺行业主导权。 發(fā)表于：2026/5/8 IDC预测今年半导体市场将达1.29万亿美元 全球半导体市场正在经历一场翻天覆地的转变。IDC的最新预测显示，该行业将在2026年突破万亿美元营收门槛，远超此前预期，而增长将主要由AI基础设施投资推动，这正在重塑整个市场格局。 發(fā)表于：2026/5/8 三星芯片部门劳资谈判破裂 大规模罢工临近 5 月 7 日消息，代表三星电子芯片制造部门员工的三星电子全国工会，与公司管理层的谈判，似乎因单一核心议题彻底破裂。据《金融时报》报道，双方已基本达成共识：拿出 13% 的营业利润作为员工奖金，折算下来每位员工约合 34 万美元（注：现汇率约合 232 万元人民币）。但公司管理层仅愿意将这笔奖金作为一次性奖金发放，而工会则要求该利润分配方案每年保障兑现，并写入双方即将签署的正式协议中。 發(fā)表于：2026/5/8 台积电4nm产能全面扩容 1.4nm建厂进度大幅超前 台积电于5月7日被曝调整Fab 15A工厂规划，将其部分产能转为4nm制程生产基地，以应对AI与高性能计算芯片订单超出预期的增长。业内认为，AI服务器、数据中心及高端GPU市场的需求持续旺盛，促使台积电提前扩充相关产能。 發(fā)表于：2026/5/7 IDC预测2026年全球DRAM与NAND收入分别增长177%和138.5% 5 月 7 日消息，IDC 在其当地时间 4 月 29 日的博客中表示，DRAM 内存营收将在今年达到 4186 亿美元，同比增幅 177%；NAND 闪存则将达 1741 亿美元，同比增幅 138.5%。IDC 认为到今年底才会有实质性的 HBM 新供应进入市场。 發(fā)表于：2026/5/7 SpaceX 1190亿美元超级晶圆厂加速落地 5月7日消息，马斯克旗下 SpaceX 正式向美国得州格兰姆斯县提交财产税减免申请，推进Terafab超级半导体晶圆厂落地，项目初始投资高达550亿美元，全部扩建完成后总投资将飙升至1190亿美元。 發(fā)表于：2026/5/7 <…18192021222324252627…>
