EDA與制造相關文章 具身智能新贵 荣耀人形机器人背后的核心公司 这台跑赢人类世界纪录的机器人，其核心硬件来自两家中国制造企业。据报道，领益智造是夺冠机器人“闪电”的159件核心结构件和表面处理核心供应商，已实现产品批量交付。与此同时，机器人高效奔跑中不可或缺的散热系统，则由上海企业华科冷芯提供。在长达50分钟的高强度奔跑中，液冷系统保障了电机、控制器等核心部件的稳定运行。据进一步了解，这批荣耀“元气仔”机器人身上的132款核心金属结构件，全部由蓝思科技制造。从领益智造的全套结构件与表面处理，到蓝思科技的132款金属件，再到华科冷芯的液冷悬浮泵，一台跑赢人类的机器人背后，是中国精密制造与硬科技供应链的集体亮相。 發表于：2026/4/20 2027年底全球DRAM供需仍有40%缺口 4月20日，根据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报导，即使存储制造商加紧提升DRAM产能，但预计到2027年底，只能满足全球60%需求，即仍存在40%的缺口。SK集团董事长的说法甚至更悲观，认为这波短缺可能持续到2030年。 目前全球主要DRAM制造商三星、SK海力士及美光都砸钱盖新厂，努力增加产能，但几乎新建产能最快都要到2027年才能上线，有些产能甚至需要等到2028年才会开出。放眼2026年，除了SK海力士2月于韩国清州一座新厂投入量产外，三家制造商几乎没有更多产线贡献产能。 發表于：2026/4/20 台积电拟2029年试产1nm以下制程 台积电正将半导体制造工艺推向新的物理极限。据华尔街见闻援引DigiTimes报道，台积电在持续推进2纳米制程量产的同时，已规划出一条涵盖当代及前沿制程的完整技术路线图。按照该路线图，台积电计划于2028年启动1.4纳米制程（代号A14）的大规模量产，该制程有望在性能与能效两方面均实现最高30%的提升。而亚纳米制程的试产则将于2029年跟进，初期月产目标设定为5000片晶圆。 發表于：2026/4/20 DRAM提产加速 但仅能满足市场六成需求 4 月 20 日消息，当地时间 4 月 18 日，据日经亚洲报道，内存芯片短缺预计将持续至 2027 年前后。美国和韩国主要厂商正在扩产 DRAM，但提产速度仅能覆盖约 60% 的市场需求。 發表于：2026/4/20 SK海力士正式量产下一代AI服务器芯片SOCAMM2 4 月 20 日消息，SK海力士 20 日（今天）宣布，公司正式量产基于第六代 10 纳米级（1c）LPDDR5X 低功耗 DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2 产品。 發表于：2026/4/20 ASML EUV最新路线图曝光 4月17日消息，据报道，ASML在2026年第一季财报会议上披露了EUV光刻机分别在低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）机种方面的最新路线图。会议上，ASML释放了两条让台积电三星大客户安心的重磅信息。其一是Low NA EUV技术将继续服役至2031年；其二是High NA EUV加速走向量产阶段。 發表于：2026/4/20 营收狂飙 毛利率跳水 国产设备商开始内卷 4月17日消息，据《日经亚洲》报道，2025年中国本土半导体设备厂商北方华创（Naura）、中微公司（AMEC）、盛美（ACM Research）和拓荆科技（Piotech）等大都实现了创纪录的收入。同时，中国晶圆厂通过新加坡和马来西亚进口美系设备的数量创纪录，大幅减少了美国的直接进口。 發表于：2026/4/20 三星宣布LPDDR4/4X年底停产 据韩国媒体The Elec报道，其于4月17日确认，三星电子已正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X的新增订单，标志着这两款量产逾十年的主流内存产品正式进入EOL（生命周期终结）阶段。 發表于：2026/4/20 晶圆代工大厂联华电子宣布下半年将涨价 4月16日，晶圆代工大厂联华电子（UMC，联电） 向客户发出正式通知函，宣布为应对市场强劲需求，以及各项运营成本的增加，预计将于2026 年下半年正式对晶圆代工价格进行调涨。 發表于：2026/4/20 三星罢工风险升级 工会预警一年损高达203亿美元 4月20日消息，据媒体报道，三星电子工会工人周五发出警告：如果公司按计划举行罢工，仅今年一年就可能损失30万亿韩元（约合203亿美元）的利润。这一数字凸显出，在三星奋力追赶人工智能芯片竞争对手的关键时刻，内部劳资冲突的杀伤力不容小觑。 發表于：2026/4/20 美国MATCH法案瘦身 保留DUV光刻机对华限制 4月17日消息，根据外媒路透社报导，美国众议院此前提出的《MATCH法案》的最新版本已缩减部分限制内容，但仍保留对荷兰光刻机大厂ASML的浸没式深紫外光（DUV）光刻机的对华出口限制 發表于：2026/4/17 台积电先进封装路线图生变 CoPoS再次推迟 台积电先进封装技术路线图正在经历重大调整。CoPoS量产时程大幅推迟，CoWoS的战略地位随之提升，这一变化将深刻影响整个半导体封装供应链的投资逻辑。 發表于：2026/4/17 特斯拉超级芯片工厂挖角台积电工程师 北京时间4月17日，据路透社报道，根据特斯拉官网上的招聘信息，该公司正在中国台湾地区为其Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师。 發表于：2026/4/17 台积电首次回应英特尔与马斯克合作的竞争挑战 4月16日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年第一季财报，营收及获利均超出市场预期，并创下历史新高。 發表于：2026/4/17 英特尔任命前三星电子高管为代工服务总经理 4 月 17 日消息，Intel（英特尔）刚刚宣布，前三星电子高管 Shawn (Seung Hoon) Han 将成为该企业的高级副总裁兼代工服务总经理，5 月其正式上任，向英特尔代工总经理 Naga Chandrasekaran 汇报工作。 發表于：2026/4/17 <…23242526272829303132…>
