EDA與制造相關文章 X光自动化在线检测系统诞生 瞄准HBM与玻璃基板TGV制程 4月2日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国半导体检测设备开发商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技术的自动化在线检测系统开发，适用于高带宽内存（HBM）生产线。据介绍，这款基于X光线的检测设备名为Semi-Scan-SW，可侦测在HBM堆叠制程中产生的3微米（μm）至5微米缺陷。与光学检测设备不同，X光技术可进行非破坏性的芯片内部检测，而这款设备亦可应用于玻璃基板的TGV制程检测。该设备支持芯片与中介层（interposer）之间的晶圆级封装（WLP）键合制程检测。SEC预期，该设备将扩大其客户基础，涵盖晶圆代工厂及封装测试厂。 發表于：2026/4/3 美光称存储制造设备产能不足成新瓶颈 4月2日消息，外资投行摩根士丹利近日在针对内存芯片大厂美光科技（Micron）跟踪报告中披露，美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra等高层于日前投资人会议中指出，虽然美光正在积极扩产DRAM，但新产能最快也要2027年底才会出货，所以DRAM供不应求的状态将持续至2027年，其中另一关键原因则在于一些半导体设备产能不足。 發表于：2026/4/3 硬件工程师必看 PCB打样极速交付能力排行榜出炉 PCB打样行业，“快”早已不是单纯的生产线速度竞赛。它考验的是一家企业从接单、工程资料处理、物料齐套、排产、制造到物流发货的全链路协同能力，更是其供应链韧性、工艺标准化水平和柔性生产能力的综合体现。 發表于：2026/4/3 2026年全球晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元 4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。 發表于：2026/4/2 全球首个纳米级微振动实验室投运 国投集团所属中国电子工程设计院股份有限公司（以下简称“中国电子院”）建设的全球首个纳米级微振动实验室日前在河北雄安新区正式投运。这是国投集团在先进电子制造领域布局打造的国家级科技创新平台。 發表于：2026/4/2 英特尔宣布142亿美元回购旧晶圆厂 4月2日消息，周三，英特尔（Intel）宣布斥资142亿美元，回购其爱尔兰Fab 34晶圆厂剩余49%的股权。受此影响，公司股价当日暴涨9%。 發表于：2026/4/2 首例半导体屋顶装配式高效制冷机房落地 近日，江丰电子在年报中指出，黄湖靶材工厂的建设稳步推进，成为其高标准产能布局的重要一环。 發表于：2026/4/1 台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替 台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替 發表于：2026/4/1 存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产 3月31日消息，据TheElec最新报道，SK海力士近期订购了一套价值约200亿韩元（约合9020万元人民币）的混合键合设备。这套设备由应用材料（Applied Materials）的化学机械抛光（CMP）和等离子体刻蚀设备，以及维西公司（Vesi）的混合键合机组成。 發表于：2026/4/1 传三星2031年量产1nm 采用Forksheet器件结构 3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。 發表于：2026/4/1 中微公司15.76亿元并购杭州众硅 3月30日，中微公司披露资产购买草案，拟收购化学机械抛光（CMP）设备供应商杭州众硅的控股权。本次交易中，杭州众硅100%股权的评估值为25.014亿元，其64.69%股权的交易作价确定为15.76亿元。这是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施控股权并购，也是“科创板八条”发布以来半导体设备类上市公司中首个发股收购资产的案例。 中微公司目前在等离子体刻蚀和薄膜沉积等“干法”设备领域处于领先地位，而杭州众硅专注于“湿法”工艺中的核心CMP设备，其12英寸高端产品已实现批量应用。CMP是目前唯一能有效抛光铜互连金属层的关键工艺，设备价值约占半导体设备投资总额的4%。虽然杭州众硅目前尚未盈利，但通过此次并购，中微公司将补齐湿法设备短板，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越，加速由单一设备龙头向集团化、平台化设备企业演进。 發表于：2026/4/1 凯睿德制造将在SEMICON China 2026展示智能半导体工厂运营解决方案 凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司，通过将执行、连接、分析和可信AI整合在一起，为制造企业提供全面支持。公司将亮相 SEMICON China 2026，展示其新一代制造执行系统如何帮助半导体制造商构建稳健的数字化制造基础，并应对日益复杂的生产环境。 發表于：2026/4/1 台积电2nm窃密案将于4月27日宣判 3月31日消息，据台媒《联合报》报道，台积电前工员工、TEL工程师陈力铭与台积电在职工程师吴秉骏、戈一平合谋窃取台积电2nm关键技术一案于3月26日审理结束，最终判决结果将于4月27日宣判。 發表于：2026/4/1 中国汽车与数据中心芯片仍落后国际5-10年 2026年3月25日至27日，上海国际半导体展览会SEMICON China 2026开幕，凸显了人工智能（AI）需求如何重塑全球半导体产业，也加速了中国国内半导体供应链发展。在展会期间的“SEMI产业创新投资论坛”上，多位国产半导体企业高管进行了分享。 發表于：2026/4/1 退出2D NAND市场 铠侠再发停产通知 3月31日，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司再度向客户发出通知，宣布将于2028年停止生产部分浮栅式（Floating Gate）和 BiCS Flash Gen3 产品。 發表于：2026/4/1 <…27282930313233343536…>
