3月31日，NAND Flash大廠鎧俠電子（中國）有限公司再度向客戶發(fā)出通知，宣布將于2028年停止生產部分浮柵式（Floating Gate）和 BiCS Flash Gen3 產品。
具體涉及的產品包括基于32/24/15nm制程（SLC/MLC/TLC）的浮柵式和 BiCS Flash Gen3晶圓、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。
鎧俠表示，最后采購預測（即客戶最后一次下單數(shù)量）期限為2026年9月30 日，最后出貨時間為2028年12月31日。這意味著2029年時，鎧俠將正式退出2D NAND 市場。
值得注意的是，在今年3月16日，鎧俠電子（中國）有限公司就曾向客戶發(fā)布停產通知，宣布“薄型小尺寸封裝”（Thin Small Outline Package，簡稱TSOP）相關產品停產。而該TSOP封裝主要用于低容量MLC NAND（每個存儲單元中存儲 2bit 數(shù)據(jù)的NAND閃存類型）。這也意味著鎧俠的低容量MLC NAND可能將停產。
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