5月12日，據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》等多家韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子已從今年3月起，逐步停止其位于韓國(guó)華城校區(qū)12號(hào)產(chǎn)線的2D NAND生產(chǎn)，并將該設(shè)施改造為1c DRAM（第6代10納米級(jí)DRAM）的“End Fab”后端工廠。
報(bào)道稱，這條月產(chǎn)能8萬至10萬片晶圓的生產(chǎn)線，是三星最后一座2D NAND基地。它的關(guān)閉標(biāo)志著自2002年三星全球首次量產(chǎn)1Gb NAND閃存以來，長(zhǎng)達(dá)24年的2D NAND時(shí)代正式宣告終結(jié)。
三星的停止2D NAND生產(chǎn)非孤立事件。其決策與MLC NAND產(chǎn)品的停產(chǎn)緊密掛鉤。MLC（多階存儲(chǔ)單元）每單元存儲(chǔ)2比特?cái)?shù)據(jù)，雖然容量不及TLC（3比特）和QLC（4比特），但數(shù)據(jù)保持能力和耐久性遠(yuǎn)優(yōu)于后者，一直是對(duì)可靠性要求苛刻的醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人等市場(chǎng)的“標(biāo)配”。然而，由于利潤(rùn)微薄，三星已向客戶發(fā)出MLC NAND停產(chǎn)通知，預(yù)計(jì)2026年6月完成最后出貨后全面停止供應(yīng)。
緊隨其后，日本鎧俠（Kioxia）也在今年3月正式通知客戶逐步退出2D NAND市場(chǎng)。根據(jù)通知，客戶最后下單截止日為2026年9月30日，最終出貨將延續(xù)至2028年12月31日，2029年起全面撤出。此次停產(chǎn)范圍極廣，涵蓋32納米、24納米、15納米制程的SLC、MLC、TLC全類型產(chǎn)品，以及裸晶圓、BGA、TSOP封裝乃至eMMC、UFS、SD卡等全形態(tài)產(chǎn)品，屬于整條舊世代技術(shù)平臺(tái)的全面退役。
美光同樣也在收縮，目前僅按現(xiàn)有客戶需求維持MLC NAND生產(chǎn)。同時(shí)美光還正式終止旗下消費(fèi)品牌“Crucial”業(yè)務(wù)，將舊制程晶圓產(chǎn)能全面轉(zhuǎn)向AI數(shù)據(jù)中心所需的先進(jìn)存儲(chǔ)器。
價(jià)格暴漲300%，恐慌性囤貨已至
大廠的退出速度遠(yuǎn)超市場(chǎng)技術(shù)迭代的步伐。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)，2026年全球MLC NAND產(chǎn)能將比前一年驟降41.7%。更嚴(yán)峻的是，三星和美光在淘汰舊設(shè)備時(shí)，拒絕向外界授權(quán)核心的MLC制造技術(shù)，新玩家?guī)缀鯚o法入場(chǎng)填補(bǔ)缺口。
供需失衡已直接引爆價(jià)格。部分SLC和MLC產(chǎn)品單月漲幅達(dá)兩位數(shù)，MLC 64Gb現(xiàn)貨價(jià)格從2025年底的約6美元飆升至20至28美元區(qū)間，漲幅超過300%，“恐慌性囤貨”已達(dá)到頂峰。
Digitimes今年3月曾報(bào)道稱，雖然國(guó)際大廠淡出低容量的2D NAND舊制程產(chǎn)線，SLC/MLC NAND價(jià)格暴漲。其中，MLC NAND今年一季度價(jià)格翻倍上漲，第二季度價(jià)格預(yù)計(jì)將再2倍翻漲，只要有產(chǎn)能釋出，就立刻被客戶搶走，市場(chǎng)缺口難以補(bǔ)足，若累計(jì)從2025年起至今，價(jià)格幾乎漲了10倍。
華邦電子成最大贏家
2D NAND市場(chǎng)留下的巨大缺口，正在向仍堅(jiān)守這一領(lǐng)域的中國(guó)臺(tái)灣廠商轉(zhuǎn)移。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，華邦電子長(zhǎng)期專注浮柵式架構(gòu)SLC NAND利基市場(chǎng)，產(chǎn)品覆蓋1Gb至8Gb容量，擅長(zhǎng)車用電子、工業(yè)控制等需要高耐用度與高溫穩(wěn)定性的場(chǎng)景，被業(yè)界視為承接鎧俠退出后轉(zhuǎn)單最多的贏家。旺宏電子同樣具備19納米2D NAND制程能力，產(chǎn)品覆蓋2Gb至32Gb，亦將同步受益。
此外，中國(guó)大陸的兆易創(chuàng)新、東芯股份、普冉股份等也將從中受益。其中，兆易創(chuàng)新同時(shí)布局SLC/MLC NAND，東芯股份專注于中小容量SLC/MLC NAND，普冉股份主打中小容量SPI SLC NAND。
一位半導(dǎo)體行業(yè)人士對(duì)此評(píng)論稱：“資源向高附加值A(chǔ)I存儲(chǔ)器的集中，正在瓦解支撐實(shí)體經(jīng)濟(jì)的傳統(tǒng)存儲(chǔ)市場(chǎng)。家電和汽車制造商的成本壓力及供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，至少將持續(xù)到明年。”
