EDA與制造相關文章 湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1% 随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热导率性能，成为热管理领域的重要突破方向。近期，三安光电的全资子公司湖南三安在金刚石热沉材料领域实现应用的关键跨越，其金刚石热沉衬底已在民用射频、民用雷达、激光等领域被客户采用并进入小批量出货阶段。 發表于：2026/3/30 2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓 【中国上海，2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。 發表于：2026/3/27 我国半导体分立器件制造业开年利润暴增130.5% ①半导体产业快速发展带动链条行业利润增长较快； ②半导体分立器件板块的交易重心转移到了AI服务器和电力带来的通胀效应； ③涨价潮已席卷半导体各细分领域。 發表于：2026/3/27 三星展示超高容量密集封装技术 单颗芯片4TB 三星于3月27日公开了超高密度固态硬盘的最新路线图，计划在2027年推出容量高达256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 该产品的核心技术突破在于封装层面的跨越。三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟，而新一代32颗裸片封装技术通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，可实现单颗4TB容量的封装体，直接推动整盘容量翻倍。 路线图显示，三星超高密度固态硬盘的EDSFF规格具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。在产品演进方面，第五代E3.S产品采用2Tb 32DP 16规格，实现128TB容量；而定于2027年问世的第六代E3.S产品将升级至2Tb 32DP 32规格，将单盘容量推向256TB。这一系列技术进步标志着三星在超高密度存储领域的持续扩张。 發表于：2026/3/27 格罗方德与Tower掀起晶圆代工行业专利战 3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。 發表于：2026/3/27 消息称三星Exynos 2800采用第二代2nm工艺SF2P 3 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日援引业界消息报道称，三星电子计划用于 2028 年旗舰 Galaxy 智能手机的 Exynos 2800 移动处理器有望在 2026 年内流片。 發表于：2026/3/27 马斯克TeraFab晶圆厂项目实现目标需约5万亿美元投资 3 月 26 日消息，据 Tom's Hardware 报道，尽管埃隆 · 马斯克的 TeraFab 超级晶圆厂项目已注入 200 亿美元资金 —— 该项目计划将逻辑芯片、存储芯片的制造与封装整合在同一厂区，但这笔资金仅够建造一座 7 纳米级别的逻辑芯片晶圆厂。而马斯克的最终目标，是年产数百万乃至数十亿颗 AI芯片，年耗电量达到 1 太瓦（1 TW）。据伯恩斯坦研究公司测算，这一目标远超当前行业产能，若要实现，马斯克需要投入 5 万亿美元（注：现汇率约合 34.53 万亿元人民币）。有意思的是，这一资金规模与几年前山姆 · 奥尔特曼为其夭折的晶圆厂网络计划寻求的融资额相近。 發表于：2026/3/27 拒绝电装？消息称罗姆正与三菱电机和东芝谈判 3 月 26 日消息，日本 Tier 1 汽车零部件供应商电装 DENSO 本月 24 日宣布正式向该国功率半导体企业罗姆 ROHM 递交了收购提案。而根据《日经亚洲》本地时间今日的报道，罗姆还在探索其它战略重组的选项。 發表于：2026/3/27 中芯国际2025年稳居全球纯晶圆代工第二 "中芯国际于3月26日发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归属于上市公司股东的净利润突破50亿元，同比增长36.3%；基本每股收益0.63元，同比增长37.0%。截至2025年底，公司总资产达3677.18亿元，归属于上市公司股东的净资产为1508.24亿元，继续稳居全球纯晶圆代工企业第二位。\n\n在运营方面，中芯国际稳步实施产能扩建，折合8英寸月产能规模已超过100万片，产能利用率提升至93.5%，同比增加8个百分点；毛利率增至21%，同比增加3个百分点。公司持续保持高研发投入，2025年研发金额接近53.5亿元，占销售收入的8.3%。此外，中芯国际正实质性推进中芯北方少数股权收购及中芯南方增资扩股等项目。" 發表于：2026/3/27 2028年中国成熟制程产能全球占比将达42% 3月25日，由国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 主办的全球最大半导体行业展会Semicon China 2026在上海开幕，多位业界高层指出，AI需求的爆发式增长正引发大规模的资本支出与产能扩张，同时也让全球半导体供应链面临前所未有的压力。 發表于：2026/3/27 SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。 發表于：2026/3/26 三星与SK海力士加速中国工厂扩产 3月25日，据韩国媒体Businesskorea报道，存储芯片大厂三星电子和SK海力士正在对他们在中国的工厂进行大规模设施投资，以同时提升工艺技术和产能。 發表于：2026/3/26 四巨头齐聚认购 存储大厂敲定170亿增发扩产 3月25日，DRAM芯片厂商南亚科技发布公告称，董事会决议办理多次私募普通股，引进多家科技大厂作为战略投资人，包括铠侠（Kioxia）、闪迪（Sandisk）、SK海力士旗下Solidigm，思科（Cisco），合计认购约3.52亿股，以每股新台币223.9元计算，总募资金额达约新台币787亿元（约合人民币170亿元），成为近年来中国台湾存储行业为数不多的大规模融资案。 發表于：2026/3/26 马斯克Terafab巨型芯片工厂陷资金困局 3月25日消息，据外媒futurism报道，近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在一场发布会上宣布，旗下SpaceX、特斯拉与xAI联合推出大型芯片工厂Terafab，计划打造全球最大芯片工厂。但外媒指出，该项目正面临高达100亿美元的资金难题。 發表于：2026/3/26 本田与索尼合作造电动车宣布终止 3月26日消息，索尼集团与本田汽车正式对外宣布，双方将终止旗下Afeela系列电动汽车车型的开发与发布工作。这一曾备受全球瞩目的跨界合作项目，最终在市场变革中戛然而止。 發表于：2026/3/26 <…29303132333435363738…>
