3月27日消息，三星今天公開了其超高密度固態硬盤的最新路線圖，通過超密集封裝技術，計劃在2027年推出256TB的第六代E3.S規格固態硬盤。
核心技術突破在于封裝層面的跨越，根據現場圖片，三星目前的16顆裸片（Die）封裝技術已趨于成熟。
而新一代32顆裸片封裝技術，通過堆疊32顆1Tb QLC裸片，實現單顆4TB容量的封裝體，直接推動了整盤容量的翻倍增長。
路線圖顯示，三星超高密度固態硬盤的EDSFF規格具備更薄、更寬、更快、更密集的特點。
第五代E3.S產品采用2Tb 32DP 16規格，實現128TB容量；而定于2027年問世的第六代E3.S產品，將升級至2Tb 32DP 32，將單盤容量推向256TB。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。