EDA與制造相關文章 芯片制造与设计巨头联手 英伟达与楷登电子联合开发机器人AI 4月16日，据路透社报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)与楷登电子CEO阿尼鲁德·德夫甘(Anirudh Devgan)周三宣布，两家公司将携手合作，推动机器人领域AI技术的发展。 發表于：2026/4/16 ASML中国大陆销售占比骤降 最新路线图曝光 根据财报显示，2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，同比增长 13.24%。净利润达28亿欧元，同比增长 17.07%。毛利率为53.0%，同比下滑1个百分点。 發表于：2026/4/16 ASML发布2026年第一季度财报 | 净销售88亿欧元，净利28亿欧元 荷兰菲尔德霍芬，2026年4月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。 發表于：2026/4/15 传SK海力士拟将对英伟达HBM4供应量下调30% 4月14日消息，据韩国媒体报道，SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量，较原计划下调约20%至30%。 發表于：2026/4/15 中国科学院研制全新热模组 芯片传热能力提升80% 4 月 14 日消息，据中国科学院宁波材料所 4 月 9 日消息，面向国家重大需求，该所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率 3D 复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究 — 中试验证 — 产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点，成功研制出热导率突破 1000W/mK 的金刚石铜复合材料，在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动产业化制备。 發表于：2026/4/15 三安光电用碳化硅给先进封装"退烧" 4月14日，SK海力士计划将其2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量较原计划下调约20%至30%。此次调整主要由于英伟达下一代代号为Vera Rubin的AI芯片在量产工艺、良率及封装方面面临挑战，导致开发节奏放缓，从而使HBM4的导入需求相应延后。 与此同时，由于搭载HBM3E的英伟达Blackwell GPU需求旺盛，英伟达已向SK海力士大幅追加HBM3E订单。SK海力士因此决定优先保障HBM3E的供应，并放缓HBM4的产能爬坡速度。尽管HBM4短期出货量减少，但通过将资源转向HBM3E及服务器级LPDDR产品，其整体内存需求并未下降。 从行业趋势看，HBM市场的长期增长逻辑未变，预计到2026年，HBM整体供应量仍将保持约40%的年增长率。目前，SK海力士维持约200亿Gb的HBM总出货量目标不变，HBM依然是其利润率最高的产品之一。 發表于：2026/4/15 深度拷问SMT贴片哪家靠谱 在电子工业极度发达的 2026 年，中国数十万极其高昂身价的硬件工程师本应全神贯注于产品底层极高难度的核心逻辑创新。然而，极其残酷的现实是，传统落后的制造供应链依然在无情地压榨着他们的宝贵精力，逼迫这些精英人才沦落为天天盯着 Excel 表格、满世界打电话求购冷门极化物料的底层跟单员 。代工模式的极度省心程度，直接决定了团队的研发效能上限。 發表于：2026/4/15 内部涨价 三星HBM4内存晶圆代工报价上调 4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称，三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。 發表于：2026/4/14 三星工会要求天价奖金 存储部门人均285万元 4月12日消息，据韩联社等多家韩国媒体报道，在三星电子公布创纪录的一季度业绩指引后，三星电子内部的工会大幅提高了绩效奖金要求，劳资矛盾进一步升级。 發表于：2026/4/14 蔚来汽车自研芯片出货超55万颗 在4月11日-12日于北京举行的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌抛出了一组惊人的数据：电池和芯片已占到智能电动汽车整车成本的50%以上。而更令行业焦虑的是，由于电芯规格五花八门、芯片种类杂乱冗余，整个供应链正陷入一场“烧钱困局”。 發表于：2026/4/14 工信部力推5G工厂百大实践 现存5G相关企业超85万家 4月13日消息，工业和信息化部近日发布《2025年5G工厂典型应用实践》，遴选出100个技术先进、引领标杆的5G工厂项目，覆盖原材料、装备、消费品等多领域。自2022年实施5G工厂“百千万”行动以来，我国已推动2.3万余个工业5G专网建设，目标全面完成，加速“5G+工业互联网”向系统集成和生产核心环节拓展。 發表于：2026/4/14 闪迪开始建立HBF高带宽闪存生产线 4 月 13 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，闪迪已经开始建立 HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）样品生产线，目前正在与材料、零部件、设备企业展开合作，构建产业生态，计划下半年拿出样品。 發表于：2026/4/14 曝台积电正准备新一代CoPoS封装技术 4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。 發表于：2026/4/14 AI芯片生产效率提升10倍 Rapidus先进封装试产线启用 4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。 發表于：2026/4/14 三星2nm被曝当前良率在55%上下 无法稳定交付 4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。 發表于：2026/4/14 <…24252627282930313233…>
