4月13日消息，日本先進半導體制造商Rapidus宣布，其半導體封裝制程的試產線正式啟用。

該試產線位于北海道千歲市，是Rapidus Chiplet Solutions研發設施的核心部分。設施設立在精工愛普生千歲工廠內，此前已小規模試制600mm×600mm的RDL中介層產品。

Rapidus計劃通過新技術將AI芯片的生產效率提升10倍以上。

據日經新聞報道，該公司采用邊長為600毫米的正方形玻璃基板。

更大尺寸和更少材料浪費，使單塊基板可生產的中介層數量達到以往的10倍。

技術路線方面，Rapidus目標明確。公司計劃在2027財年下半年實現2nm制程大規模量產，屆時月產能預計達到20000至25000片晶圓。初期月產能為6000片，計劃在量產后約一年內提升至2.5萬片。

4月11日，Rapidus同步啟用了分析中心。

該中心位于2nm晶圓廠IIM-1旁，可容納最先進的電子顯微鏡，進行物理分析、環境與化學分析、電學表征和可靠性測試。

分析中心與產線相鄰布局，實現制造與分析的實時閉環驗證。

資金層面，日本政府持續加碼。4月11日，日本經濟產業省批準向Rapidus追加撥款6315億日元。

至此，日本政府在2022至2026年度對Rapidus的累計研發支援總額達2.354萬億日元。

Rapidus由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、NTT、電裝、NEC等8家日本企業于2022年底聯合組建，負責下一代半導體的研發和生產。