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日本Rapidus2nm晶圆定价对标台积电
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日本突破2nm以下工艺新极限
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AI芯片生产效率提升10倍 Rapidus先进封装试产线启用
發表于：2026/4/14 上午9:11:39
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富士通将基于Rapidus 1.4nm制程开发NPU
發表于：2026/4/2 上午9:01:41
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Rapidus 2026年内全面启动1.4nm研发
發表于：2026/3/31 下午1:38:22
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相机影像处理芯片将步入2nm时代
發表于：2026/3/4 上午11:00:23
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日本Rapidus2nm工艺今春试产后端工艺
發表于：2026/1/12 上午9:52:30
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Rapidus成功开发玻璃基板技术
發表于：2025/12/19 上午9:00:15
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Rapidus：有关1.4nm芯片工厂的报道纯属猜测
發表于：2025/11/26 上午10:21:00
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2nm量产在即 日本政府拟对Rapidus追加1万亿日元投资
發表于：2025/11/25 上午9:04:33
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Rapidus 2nm时代逆袭台积电契机来临？
發表于：2025/11/5 上午11:26:41
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消息称Rapidus 2nm工艺2HP逻辑密度可与台积电N2相当
發表于：2025/9/1 上午10:17:51
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芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局
發表于：2025/7/31 上午8:59:19
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Rapidus迅速展示2nm晶圆样品
發表于：2025/7/25 上午9:11:51
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Rapidus已启动2nm试产 明年一季度提供PDK
發表于：2025/7/21 上午8:45:22
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IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm
發表于：2025/7/1 下午2:06:37
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Rapidus 2nm半导体与西门子达成合作
發表于：2025/6/25 上午11:37:10
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富士通2nm CPU仍交由台积电代工
發表于：2025/6/24 上午11:13:10
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消息称Rapidus将获本田投资数十亿日元
發表于：2025/6/11 上午11:35:10
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Rapidus称2nm米芯片生产速度可达台积电3倍
發表于：2025/5/12 上午11:02:39
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消息称Rapidus正与苹果谷歌等业界主流公司展开谈判
發表于：2025/4/7 上午10:55:10
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Rapidus 2027年量产2nm芯片仍面临三大挑战
發表于：2025/4/3 上午9:19:05
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日本芯片制造商Rapidus计划2025财年内发布2nm制程PDK
發表于：2025/4/2 上午10:58:07
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日本政府8025亿日元加码支持Rapidus冲击先进半导体制造
發表于：2025/4/1 上午10:50:53
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日本专家认为支持Rapidus追求2nm制程并不明智
發表于：2025/3/11 下午1:00:00
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日本政府千亿日元助力Rapidus出资下一代半导体量产
發表于：2025/2/11 上午9:26:37
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Rapidus宣布4月1日试产2nm
發表于：2025/2/6 下午1:01:25
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Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相
發表于：2025/1/22 上午10:42:06
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Rapidus能否协助日本半导体成功复兴
發表于：2025/1/13 上午10:16:18
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传博通将成为Rapidus的2nm客戶
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