1月9日消息，全球目前有三家公司已經或者即將量產2nm級別的工藝——臺積電、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，計劃是2027年量產2nm工藝。

剩下的時間不多了，為此Rapidus要完成一系列全產業鏈布局，去年7月率先展示了2nm工藝生產的晶圓，前端工藝算是有成果了，現在要準備后端工藝，也就是封測這個環節。

據日本媒體消息，Rapidus公司計劃在今年春季在日本精工愛普生千歲事業所內完成9000平方公尺的研究基地，之后會正式啟動后端工藝試產，進行芯片封裝及PCB電路組裝。

后端工藝BEOL指的是半導體生產制造中的第二階段——封裝測試，前幾年的時候前后端工藝可以分開給不同的公司生產，但是現在的先進芯片不僅需要先進的前端工藝，也需要先進的封裝，因此后端工藝也變得極為重要。

臺積電這幾年成為AI芯片生產幾乎唯一的選擇，不僅是他們擁有最先進的芯片生產工藝，同時CoWoS等先進封裝也是NVIDIA、AMD離不開臺積電的原因之一，后端工藝也愈發重要。

日本國內不僅缺少先進工藝生產，同樣也缺少先進封裝測試能力，因此Rapidus公司也不得不自己搞全套產業鏈，今年春季測試后端工藝也是給2nm工藝量產鋪路，否則即便能生產出來2nm芯片，封裝搞不定，還得去找其他國家的生產商，到時候一樣會被卡脖子。

一切順利的話，Rapidus公司在2027年量產2nm工藝應該問題不大，技術上有跟IBM合作，EUV光刻機、刻蝕機等設備也不受限制，資金上有日本政府輸血，7萬億日元的投資中日本官方補貼就有1.7萬億日元了。

不過我們之前就說過，Rapidus最終能不能成功，還要看他們的商業情況，日本急切希望掌握先進工藝的想法很好理解，但是Rapidus生產出來的2nm芯片有誰用、給誰用才是考驗，如果當純代工廠，那要跟臺積電、三星拼成本、產能，這并不容易。

如果指望日本公司消化2nm產能，那就需要日本公司自己去搞先進的CPU、GPU、AI芯片等，然而在全球AI競賽中，日本公司似乎也沒推出什么知名的大模型，AI芯片也沒有看到日本廠商積極自研自產的消息，這就很難有什么市場需求了。