5 月 11 日消息，日本半導體制造商 Rapidus 于 5 月 1 日發布新聞稿，社長小池淳義在新聞稿中透露該公司正在與多家美國 AI 芯片設計企業進行洽談以拓展代工業務。目前公司已與 Tenstorrent 等兩家初創企業簽署了合作備忘錄。

此外，小池淳義稱 Rapidus 位于北海道千歲市的試生產線已于 4 月 1 日部分開始運行，預計本月（5 月）內將啟動全部工序。

在先進半導體生產領域，Rapidus 從美國 IBM 獲得了 2 納米產品的制造技術，并力爭在 2027 年實現量產。盡管這一時間比臺積電計劃的 2025 年晚了兩年，但小池淳義強調，該公司在“最優生產條件下”從訂貨到芯片生產、組裝所需的速度可提高到臺積電的 2 至 3 倍以上，形成差異化優勢。

展望未來，小池淳義表示 Rapidus 還將積極布局 2 納米之后的 1.4 納米技術。他強調：“如果不能在 2 年半到 3 年左右的時間內致力于開發下一代技術，就無法在產業鏈中取勝。”一旦 2 納米的代工業務走上正軌，Rapidus 將繼續推進下一代半導體的準備工作。