5 月 9 日消息，TrendForce（集邦）本月 7 日表示，在臺(tái)積電和三星電子這兩大晶圓代工巨頭針對(duì)成熟制程調(diào)減產(chǎn)能的背景下，該領(lǐng)域的新一輪漲價(jià)正在醞釀之中。

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成熟制程可按晶圓尺寸劃分為 8 英寸 (200mm) 和 12 英寸 (300mm) 兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。

其中在 8 英寸方面，臺(tái)積電和三星晶圓代工均在減產(chǎn)，同時(shí) AI 浪潮帶動(dòng)服務(wù)器、邊緣設(shè)備對(duì)電源管理、功率半導(dǎo)體的需求，導(dǎo)致十大晶圓代工業(yè)者的 8 英寸產(chǎn)能利用率從 2025 年的近 80% 回升至當(dāng)下的近 90%。

總的來(lái)看，全球 8 英寸晶圓代工產(chǎn)能直到 2027H1 都將維持下降態(tài)勢(shì)，主要代工廠的相關(guān)產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率將保持在 80% 以上。

臺(tái)積電同樣在調(diào)減 12 英寸成熟制程產(chǎn)能，而 AI 相關(guān)需求旺盛也帶來(lái)了更多的高價(jià)電源管理芯片代工訂單。這導(dǎo)致一些晶圓廠正將原本用于 DDIC、CIS 的產(chǎn)能分配到 PMIC / BCD /功率分立器件上，其它業(yè)者也從需方的轉(zhuǎn)單中受益。

TrendForce 認(rèn)為臺(tái)積電未來(lái) 1~3 年在 12 英寸成熟制程上的減產(chǎn)進(jìn)度將較為和緩，12 英寸成熟制程整體也未出現(xiàn)供不應(yīng)求，但巨頭動(dòng)作對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的外溢影響仍將為第二檔代工廠在同客戶(hù)的價(jià)格談判中提供有力支持。