5 月 7 日消息，IDC 在其當(dāng)?shù)貢r間 4 月 29 日的博客中表示，該機(jī)構(gòu)預(yù)測 2026 年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到 1.29 萬億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8.8 萬億元人民幣），同比增幅達(dá) 52.8%；到 2030 年全產(chǎn)業(yè)收入將增長至 1.75 萬億美元（現(xiàn)匯率約合 11.94 萬億元人民幣）。
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隨著 AI 的加速發(fā)展，存儲器半導(dǎo)體正從周期性產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)殛P(guān)鍵戰(zhàn)略資產(chǎn)。IDC 預(yù)測該領(lǐng)域總體收入將從 2025 年的 2260 億美元增長至今年的 5947 億美元 (+163%)，并在 2027 年達(dá)到 7904 億美元 (+33%)，實現(xiàn)“三級跳”。
這其中 DRAM 內(nèi)存營收將在今年達(dá)到 4186 億美元，同比增幅 177%；NAND 閃存則將達(dá) 1741 億美元，同比增幅 138.5%。IDC 認(rèn)為到今年底才會有實質(zhì)性的 HBM 新供應(yīng)進(jìn)入市場。
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