5月9日消息，據最新報道，蘋果與英特爾經過逾一年談判，已達成初步芯片制造協議，英特爾將為蘋果部分設備代工自研芯片，標志著蘋果正式打破對臺積電的獨家代工依賴。
根據協議，英特爾僅負責代工生產，芯片架構仍由蘋果自主設計，模式與臺積電一致。
業內消息顯示，合作初期大概率聚焦入門級芯片，包括部分iPad、Mac搭載的低配M系列芯片，未來可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。
蘋果此前因英特爾制程落后、歷史交付延遲等問題，一直未將其列為代工伙伴。
隨著新任CEO陳立武推動代工業務改革，英特爾加速推進18A（1.8nm）、14A（1.4nm）先進工藝，2028年將量產14A節點，具備承接蘋果訂單的能力。
此次合作核心動因是臺積電產能緊張，AI熱潮下英偉達等搶占大量先進制程產能，導致蘋果A系列、M系列芯片供應受限，iPhone 17系列曾出現供貨短缺，供應鏈多元化迫在眉睫。
此次合作對雙方來說都意義重大，蘋果獲得第二大芯片代工來源，降低產能風險與成本壓力。
英特爾則拿下重量級客戶，有力提振代工業務與先進工藝量產進度，消息公布后英特爾股價大幅上漲，蘋果股價同步走高。
目前雙方尚未公布具體產品、量產時間與工藝節點，預計首批英特爾代工的蘋果芯片有望在2027–2028年面世。
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