工業自動化最新文章 2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元 6 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国当地时间昨日根据其最新报告预测，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资预计将在 2026 年首次突破 500 亿美元关口，达到 520 亿美元（注：现汇率约合 3538.3 亿元人民币），同比增长 29%。 發表于：2026/6/30 三星电子1.4nm先进制程研发加速 6 月 30 日消息，韩媒 the bell 当地时间 26 日报道称，三星电子正重新加速 1.4nm (SF1.4) 工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划 2027 年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至 2029 年。 發表于：2026/6/30 TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年 6 月 30 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。 發表于：2026/6/30 安徽凌光发布国内首创的集成化电性失效分析设备 6月29日，安徽凌光红外科技有限公司正式发布国内首创的集成化电性失效分析设备——LUXET VERITAS微光显微镜及激光诱导电阻变化（EMMI+OBIRCH）二合一显微镜，填补国内相关领域市场空白。该设备搭载深度制冷近红外相机与大口径自研1.35倍物镜，深度融合两大主流失效分析功能，可分别实现纳安级微弱漏电精准定位、pA级超高精度电流放大测量，全面覆盖半导体全链条检测需求。凌光红外此前已推出多款同类检测设备，多项性能指标超越国际同类产品，目前已和合肥半导体产业链链主企业建立稳定合作关系，为集成电路产业自主可控提供支撑。 發表于：2026/6/30 韩国800万亿韩元全力打造新半导体集群 6月29日消息，据媒体报道，韩国总统李在明公布了一项规模高达800万亿韩元（约合5179亿美元）的计划，希望推动本国半导体产业跨越式发展，并同步缩小区域经济差距。 發表于：2026/6/30 国内首个第四代半导体材料全产业链项目落地 6 月 28 日消息，据新华社报道，郑州高新区 6 月 26 日与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，标志着国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键一环。 發表于：2026/6/29 美国力争2028年底40%芯片本土生产 6月28日消息，在美国再工业化的梦想中，半导体芯片无疑是最重要的那部分，这些功劳当然要算给美国总统特朗普，因为美国商业部长已经定下了明确的目标。 發表于：2026/6/29 涉嫌走私稀土磁体 富士电机两位日籍员工被捕 6月26日，据日本共同社报道，日本富士电机集团两名日籍员工于今年5月在辽宁省大连市被中国海关部门依法拘留，涉嫌触犯“走私国家禁止进出口的货物、物品罪”。 發表于：2026/6/26 2026Q1全球晶圆代工2.0市场营收同比增23% 6 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文，报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。 發表于：2026/6/26 豪赌物理AI 安森美拟70亿美元全股票收购Synaptics 当地时间 6 月 25 日，功率半导体企业安森美半导体宣布敲定公司史上最大并购案，拟斥资 70 亿美元以全股票方式收购边缘 AI 厂商 Synaptics，瞄准机器人、车载、工业设备的物理AI 增量市场，交易预计 2027 年年中完成交割。 發表于：2026/6/26 长电科技宣布78亿元建高端先进封测工厂 6月24日晚间，国内封测行业龙头长电科技（600584）发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂。项目总投资额为人民币78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元，剩余38亿元将由项目实施公司自筹。 發表于：2026/6/26 芯片国产替代品牌深度评测：从替代到超越的技术突围 2026年全球工业以太网市场规模约为105亿美元，中国市场增速领跑全球，年增长率达15%，显著高于全球7.9%的平均水平。 發表于：2026/6/25 一图读懂工业5G独立专网试点通知 6 月 24 日消息，据央视新闻报道，工业和信息化部今天（6 月 24 日）联合国务院国资委等五部门共同启动工业 5G 独立专网试点，通过机制创新支持 5G 深度赋能关键行业领域。 發表于：2026/6/25 日本对华半导体设备销售历史性首次下降 据日经新闻报道，Tokyo Electron、爱德万测试、SCREEN控股、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC等日本五大半导体设备企业，2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额为1.47万亿日元，较上一财年的1.66万亿日元下滑12%，历史首次低于上财年。 發表于：2026/6/25 2030年全球FOPLP和玻璃基板市场将达81亿美元 6月24日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年全球扇出型面板级封装 (FOPLP) 和玻璃基板 (GSP) 报告显示，随着半导体公司开发先进的封装技术以支持日益复杂的 AI 和高性能计算（HPC）工作负载，FOPLP 和玻璃基板市场预计将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长到 2030 年的超过 81 亿美元，暴涨525%。 發表于：2026/6/25 <12345678910…>
