6 月 26 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱 2026 年第 1 季度全球晶圓代工 2.0（Foundry 2.0）市場營收 860 億美元，同比增長 23%。

注：根據(jù)該機(jī)構(gòu)定義，晶圓代工 2.0 是指比傳統(tǒng)晶圓代工更寬的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定義，純晶圓代工廠外，還包括非存儲 IDM、封裝測試廠與光罩供應(yīng)商等。

在產(chǎn)業(yè)重心方面，AI GPU 和 AI ASIC 需求持續(xù)升溫，帶動(dòng)先進(jìn)制程晶圓投片與先進(jìn)封裝利用率同步提升，成為本季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張的核心變量。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為本輪 AI 投資周期正重塑全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈，隨著 AI 系統(tǒng)復(fù)雜度提升，企業(yè)比拼的已不只是制程節(jié)點(diǎn)，還包括大規(guī)模交付封裝與產(chǎn)能的能力。

純晶圓代工廠中，臺積電仍是本輪 AI 周期的最大受益者，主要受 AI GPU、AI ASIC 以及先進(jìn)封裝需求拉動(dòng)，該公司 2026 年 Q1 營收同比增長 41%。

Counterpoint 預(yù)計(jì)，這一勢頭將在 2026 年全年延續(xù)，臺積電全年?duì)I收有望實(shí)現(xiàn) 36% 的同比增長。

報(bào)告還指出，聯(lián)發(fā)科在 Google TPU 供應(yīng)中的份額提升，以及其他 ASIC 機(jī)會(huì)擴(kuò)大，可能繼續(xù)推高晶圓需求。

封裝測試環(huán)節(jié)已經(jīng)成為 AI 供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵瓶頸。OSAT（外包半導(dǎo)體封裝與測試）廠商 ASE 營收同比增長 18%，并把 2026 年先進(jìn)封裝營收目標(biāo)上調(diào)至 35 億美元以上。