工業(yè)自動化最新文章 IBM宣布首次在量子计算机上实现聚变材料计算 7 月 6 日消息，IBM 今日宣布，橡树岭国家实验室、克利夫兰诊所与 IBM 首次在量子计算机上实现聚变材料计算。 發(fā)表于：2026/7/7 国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单 7月6日消息，芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。 發(fā)表于：2026/7/7 我国首套高精度圆度基准装置正式建成 7月7日消息，据央视新闻报道，我国首套高精度圆度基准装置正式建成。这一标志性成果填补了国内圆度量值溯源体系空白，意味着我国在高精度圆度测量领域实现跨越式发展，整体技术能力跻身国际先进行列。据了解，该装置将为我国航空航天、高端机床、先进光学、半导体制造等战略产业，提供高可靠、高精度的量值溯源支撑。 發(fā)表于：2026/7/7 晶圆厂制造厂 芯片架构师Jim Keller工厂Fab2新定位 7月6日消息，传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）与DIY半导体先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的半导体初创公司Atomic Semi，近日正式更名为Fab2，并将运营总部从硅谷迁至德克萨斯州。此次更名明确了公司的全新定位——打造一个能够大规模生产的“小型半导体晶圆厂”及其内部所需设备的“晶圆厂制造厂”。 發(fā)表于：2026/7/7 ADI预警部分产品交期已延长至6个月 2026年7月3日，模拟芯片大厂ADI向客户发出预警称，本轮半导体供应紧张源于市场需求的广泛增长，目前已波及ADI部分产品线，部分型号的交货期已延长至六个月。 發(fā)表于：2026/7/7 士模微电子以自主创新服务中国智造升级 作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正向设计和架构创新切入高性能模拟信号链，补齐国产高端模拟芯片的关键短板。 發(fā)表于：2026/7/6 国产镓仁半导体建成6/8英寸氧化镓同质外延量产线 7 月 6 日消息，杭州镓仁半导体有限公司（下称“镓仁半导体”）今年 6 月宣布，基于自研铸造法单晶生长与 MOCVD 外延工艺，建成全球首条 6/8 英寸氧化镓同质外延量产线，向头部芯片客户批量供货。 發(fā)表于：2026/7/6 三星4nm订单积压 将选择性接单 7月4日消息，据报道，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制，三星代工业务订单积压额已达约50万亿韩元。 發(fā)表于：2026/7/6 芯原推出CPP2000摄像头后处理IP CPP2000能够提升移动成像场景下的图像质量与视觉感知能力，为机器人、无人机及其他移动视觉应用提供更加稳定可靠的视觉处理性能。 發(fā)表于：2026/7/5 英飞凌宣布启用德国德累斯顿智能功率晶圆厂 【2026年7月2日，德国德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。 發(fā)表于：2026/7/3 imec发布制程路线图 2038年有望实现0.3纳米工艺 7月2日消息，全球顶尖半导体研究机构比利时微电子研究中心（imec）近日发布2026年制程技术路线图，预测2038年有望实现0.3纳米制程工艺，并指出互补式场效应晶体管（CFET）架构是突破下一代先进制程的核心技术。 發(fā)表于：2026/7/2 英飞凌完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购 【2026年7月2日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布，已完成对艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。 發(fā)表于：2026/7/2 中国逆变器或遭欧美禁令“夹击” 7月1日消息，据路透社援引五位知情人士报道称，美国特朗普政府正在起草一项禁止进口外国逆变器的禁令，这些逆变器主要用于将太阳能项目和电池连接到电网，原因是担心这些逆变器可能被利用来扰乱电力供应。 發(fā)表于：2026/7/1 国产芯片设备巨头借并购补齐PVD与刻蚀短板 7月1日消息，半导体设备龙头拓荆科技于近日发布公告，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式收购无锡尚积半导体控股权。 發(fā)表于：2026/7/1 意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知 VL53L9 是意法半导体首款一体化直接飞行时间 (dToF) 3D 激光雷达模块，可以测量2300 个区位，广视场角， 100 帧/秒，片上集成处理器，测距长度 5 厘米至 9 米 發(fā)表于：2026/7/1 <12345678910…>
