工業(yè)自動化最新文章 全球首台超导量子热机诞生 7 月 14 日消息，芬兰阿尔托大学（Aalto University）当地时间 7 月 13 日发布公报，该校研究人员成功研制出全球首个基于超导电路的循环量子热机，并完成实验验证。 發(fā)表于：2026/7/14 中国光谷开建泛半导体洗净再生基地 据“中国光谷”微信公众号消息，7月9日，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园（简称“光谷智造园”）正式开工。 發(fā)表于：2026/7/13 六岳微全自研工业芯片方案展现国产替代硬实力 六岳微始终聚焦工业芯片核心技术研发，近期携全自研芯片产品家族与场景化解决方案重磅亮相慕尼黑上海电子展，集中呈现企业在工业芯片自主研发领域的技术成果与落地能力，也为行业带来了成熟可靠的国产化替代思路。 發(fā)表于：2026/7/13 颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式 芯片是全球人工智能（AI）产业与全球经济的基石，堪称当今世界最具战略意义的技术之一。然而，全球芯片供应链却脆弱而集中，被少数几家巨头牢牢把持。 發(fā)表于：2026/7/13 挑战台积电CoWoS 英特尔大秀EMIB-T先进封装技术 近日，在IEEE 2026电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工部门详细展示了其下一代先进封装技术——EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔技术）。这项技术在EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的基础上，通过引入硅通孔（TSV）实现了垂直供电，从而突破了传统封装的功率传输瓶颈。英特尔指出，此技术将为数据中心领域带来巨大优势，并有望解决目前业界封装技术面临的短缺与极限，展现出比台积电CoWoS封装技术更大的灵活性、更小的体积与更低的制造风险。 發(fā)表于：2026/7/13 商务部宣布对氦气实施临时禁止出口管理 7月10日晚间，商务部、海关总署联合发布公告，宣布对氦气实施临时禁止出口管理。 發(fā)表于：2026/7/13 从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级 作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正向设计和架构创新切入高性能模拟信号链，补齐国产高端模拟芯片的关键短板。 發(fā)表于：2026/7/10 化合物半导体专利战再起 Wolfspeed在美提告Navitas 7 月 9 日消息，美国化合物半导体企业 Wolfspeed 当地时间 7 日宣布在特拉华州联邦地区法院对同领域业者 Navitas（纳微）提起专利侵权诉讼。 發(fā)表于：2026/7/10 美光宣布加快美国晶圆厂投资 7 月 9 日消息，美光科技（Micron Technology）今日宣布，为满足 AI 时代快速增长的存储需求，公司将加快美国晶圆厂及技术投资计划，并预计到 2035 年，相关支出将增至 2500 亿美元（注：现汇率约合 1.7 万亿元人民币）以上。 發(fā)表于：2026/7/10 美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 缓解全球短缺 發(fā)表于：2026/7/10 华为联合20余家伙伴启动NPO光互连标准 隔夜美股芯片股全面爆发，费城半导体指数（SOX）大涨3.06%，美光科技宣布2500亿美元投资计划带动存储与算力产业链共振。与此同时，国内华为产业动态持续发酵：在“超节点与GW级AIDC技术论坛”上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个近封装光学（NPO）光互连多源协议（MSA）。这一动作标志着国产AI算力基础设施正从单点突破走向全产业链协同，近封装光学作为解决AI算力瓶颈的关键技术路径，有望加速产业化落地。 發(fā)表于：2026/7/10 日本Rapidus2nm晶圆定价对标台积电 7月9日消息，日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，该公司展现出对自身技术的自信，但也引发外界对其是否高估自身的质疑。 發(fā)表于：2026/7/10 中国科学院造出高性能p型二维半导体单晶晶圆 7月9日消息，中国科学院金属研究所团队取得芯片材料领域重要突破，成功制备出大面积高性能MoSi2N4单层单晶晶圆，相关成果已经刊发在《自然·材料》期刊。 發(fā)表于：2026/7/10 特斯拉第三代机器人被曝初步定型 7月10日消息，多位特斯拉供应链人士透露，特斯拉近期下发具体的Optimus零件采购指引，要求供应商在9月将产能提升至1000台/周，年底提升到2000-2500台/周，目前特斯拉已开出8月数百台的具体订单，预估到年底供应商将具备每年向特斯拉供应10万台Optimus零部件的能力。此前六月底的高管会上，马斯克评审通过Optimus最新版本，要求团队年底前实现产能目标。马斯克表示Optimus初期生产会极其缓慢，低产量生产可在夏季启动，高产量生产将在2027年展开，Optimus将于7月下旬或8月在弗里蒙特投产。 發(fā)表于：2026/7/10 国内首条二维半导体示范工艺线贯通 7月10日消息，据媒体报道，7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。 發(fā)表于：2026/7/10 <12345678910…>
