工業自動化最新文章 引进AI智能体与机器人 东京电子与英伟达打造智能晶圆厂 7月20日消息，全球半导体设备大厂东京电子（TEL）宣布与英伟达深化合作，将AI智能体与机器人技术导入数字转型解决方案Epsira，打造智能晶圆厂。 發表于：2026/7/21 京瓷预言半导体设备零部件需求将增长至2030年 7月20日消息，京瓷（Kyocera）社长Shiro Sakushima近日接受《日经新闻》采访时预期，在半导体与人工智能（AI）需求带动下，半导体制造设备零部件市场将持续增长至2030年左右，将审慎评估市场需求，再决定是否进一步扩充产能。 發表于：2026/7/21 台积电耗电能占当地9% 新规强制自建发电设施 7月21日消息，据Wccftech，中国台湾地区正推动《能源管理法》修正案，拟要求所有用电负载在5MW以上的商业实体（学校与医院除外）自行建设发电与储能设施，并完成10%再生能源设置。 發表于：2026/7/21 2026上半年我国集成电路出口额同比增长88.7% 7 月 20 日消息，据央视新闻今日报道，工业和信息化部总工程师王卫明在国新办新闻发布会上说，全球人工智能、绿色低碳转型等需求旺盛，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长 88.7%、62.6% 和 35.6%。 發表于：2026/7/20 上海人形机器人中试服务平台发布 7 月 19 日消息，7 月 18 日，2026 世界人工智能大会（WAIC），上海人形机器人中试服务平台正式发布。 發表于：2026/7/20 工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会2026年度全体会议暨“标准周”活动在浙江绍兴召开 工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(以下简称标委会)2026年度全体会议暨“标准周”活动(以下简称活动)在浙江绍兴上虞区举行。 發表于：2026/7/17 韩国团队开发出新型半导体结构 让电流在二维材料中无阻碍流动 7 月 16 日消息，韩国科学技术研究院（KAIST）与成均馆大学联合研究团队 7 月 13 日宣布成功开发出一种新型半导体结构，使电流在二维材料中能够无阻碍地流动。 發表于：2026/7/16 商务部回应安世半导体问题进展 商务部回应安世半导体问题进展：双方应创造良好环境，通过协商化解纠纷 發表于：2026/7/16 英伟达联手日本政经界发布全球首个国家级人工智能基础设施 7 月 16 日消息，NVIDIA（英伟达）当地时间今日宣布联手日本政治、经济两界发布全球首个国家级人工智能基础设施。 發表于：2026/7/16 台积电：不会因市场供应吃紧就突然大幅调价 7 月 16 日消息，据财联社报道，台积电董事长魏哲家表示，台积电虽然会反映自身技术与制造价值，但不会突然大幅涨价，甚至一次提高四倍、五倍，让客户无法在市场上生存。 發表于：2026/7/16 优可测高精度闪测仪发布 在国内多家知名医疗设备、精密制造工厂的品质部门完成精度与效率的确认后，优可测全新高精度闪测仪FMX系列2026年7月15日正式发布。 發表于：2026/7/16 英特尔成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业 7 月 15 日消息，ASML 阿斯麦今日宣布，英特尔代工已在 Intel 18A 工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake）处理器，成为全球首家实现 High NA EUV 逻辑芯片高产量出货的企业。 發表于：2026/7/15 SEMI预测全球半导体设备销售额年增长率接近20% 7 月 15 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间昨日发布最新预测，认为全球半导体设备市场销售额将从 2025 年的 1347 亿美元增长到 2028 年的 2295 亿美元，2026~2028 三年间 CAGR（复合年增长率）多达 19.44%。 其中 2026 年总销售额将达 1659 亿美元，同比增幅为 23.2%；2027 年则有望跨越 2000 亿美元大关。 發表于：2026/7/15 日均产量超15亿块 我国半年狂造2798亿块芯片 7 月 15 日消息，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华回应记者提问时表示，经过多年的布局和发展，我国新兴产业逐步发展壮大、积厚成势。 發表于：2026/7/15 力积电2026年7月存储晶圆代工报价大涨45% 7 月 14 日消息，晶圆代工业者力积电 (PSMC) 今日举行线上法人说明会，公布 2026Q2 营运结果。该企业总经理朱宪国表示，其本月已将存储晶圆投片价格上调 45%，逻辑半导体代工服务价格也有 10~15% 涨幅。 發表于：2026/7/15 <12345678910…>
