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兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM 完善存储产品线布局

中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。

發(fā)表于：2026/7/9 下午12:59:11

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Ookla最新调研：5G网络三重短板难以承载高品质AI服务

7月8日当下生成式 AI、AR 智能终端迎来爆发式增长，但全球 5G 网络在带宽、时延、云网协同层面普遍存在短板。测速机构 Ookla 最新调研指出，运营商即便砸重金改造网络，也未必能等来可持续盈利的 AI 商用市场，行业投入回报存在巨大不确定性。

發(fā)表于：2026/7/9 上午10:03:59

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长鑫优先供应中国安卓手机内存占比很快达50%

7月9日消息，苹果若敲定搭载长鑫存储的内存产品，核心诉求大概率并非大规模替换现有核心供应链，而是将其作为谈判筹码倒逼三星等国际存储巨头下调内存供货价，压缩自身硬件采购成本。即便苹果后续有意导入长鑫内存，短时间内也难以顺利拿到供货，需跨过两道现实门槛：一是相关供货规则需征得美国监管部门同意，二是长鑫当前产能优先向国内本土品牌订单倾斜，暂无多余产能供给海外厂商。2025年第二季度到2026年第一季度，长鑫科技在全球DRAM市场的占比从3.97%升至8%，全产品线布局已完成，实现DRAM全链路自主可控，不含华为的安卓品牌手机阵营中长鑫内存采用比例已突破30%，其量产的LPDDR5X产品规格已追平国际主流厂商同档位产品。

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:53:03

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中国是ASML第一大市场荷兰大臣访华力保DUV光刻机出口

7月8日消息，公开资料显示，荷兰光刻机巨头ASML 2025年全年净销售额达327亿欧元，中国市场贡献33%营收稳居全球首位。

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:52:11

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谷歌Tensor G6全球首发台积电2nm工艺制程

7月8日，谷歌宣布将于8月12日正式发布年度旗舰Pixel 11系列，该机将首发搭载自研芯片Tensor G6，谷歌也将成为全球首家发布台积电2nm工艺芯片的手机厂商，较苹果、高通和联发科早约一个月。Tensor G6首发台积电第一代2nm制程N2，该工艺是台积电首个采用全环绕栅极纳米片晶体管的技术，相较N3E工艺在性能、功耗控制、晶体管密度方面均有提升。目前台积电2nm晶圆每片报价接近3万美元，相比3nm工艺上涨约50%至66%，叠加内存价格持续攀升，受双重成本冲击，Pixel 11系列价格预计将上涨，业界预测下半年直板旗舰手机定价很可能突破万元大关，相关成本压力将传导至消费者端。

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:43:34

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告别英伟达中企AI芯片预算国产占比飙至46%

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:39:22

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AI加速器

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台积电扩产光子集成电路 2028年月产能将达2.5万片晶圆

7月8日消息，据TrendForce，随着台积电在硅光子领域加速布局，其光子集成电路（PIC）晶圆产能预计将迎来显著扩张。

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:37:58

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PIC

晶圆

工信部发布Claude Code风险提示存在安全后门

7月8日消息，工业和信息化部下属的网络安全威胁和漏洞信息共享平台NVDB今日正式发布公开风险提示，明确指出海外AI编程工具Claude Code存在未公开的安全后门隐患，相关风险会直接威胁国内开发者的核心数据安全。

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:33:36

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网络安全

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自研架构及全国产工艺沐曦GPU一卡难求

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:27:37

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AI算力

长鑫科技7月16日新股申购募资295亿扩产晶圆

国内DRAM存储龙头长鑫科技将登陆科创板，据相关发行公告披露，其网上、网下申购统一安排在7月16日，公司证券代码688825，普通投资者网上申购代码为787825。本次发行总量66.88亿股，授予保荐机构最高15%超额配售选择权，全额行使后总发行量可达76.91亿股，整体募资规模295亿元，资金全部投向12英寸晶圆产线扩建、HBM高端存储芯片研发及配套产能建设。相关配套流程节点显示，7月13日开启网下初步询价，7月15日披露最终发行价格，申购完成后投资者需在7月20日收盘前完成足额缴款。长鑫科技是国内唯一实现DRAM芯片自主研发、制造一体化的IDM厂商，已完成DDR4、DDR5、LPDDR5全系列内存颗粒量产。

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:22:43

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存储芯片

铠侠和Sandisk发布332层3D NAND

近日，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）与Sandisk宣布，它们的第十代产品BiCS10（第10代BiCS）3D NAND Flash在日本岩手县北上工厂的Fab2（K2）生产线正式投产。该产品主要面向数据中心等企业级储存应用，兼顾高密度与高性能，储存密度方面更有望超越三星最新的V10世代400层3D NAND。

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:21:06

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存储芯片

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美国FCC将Digitalsystem列入列国家安全风险名单

7月8日消息，美国联邦传播委员会（FCC）近日将Digitalsystem Technology加入了对美国国安构成风险的企业名单之中，指控这家设在加利福尼亚州洛杉矶的信息科技公司与中国的电信企业有关联，且所有权属于一名中国籍人士。FCC同时驳回了Digitalsystem Technology提供国际电信服务的申请，称这家公司有遭中国威胁行为者利用的可能性。

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:16:51

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电信服务

传三菱化学和JSW计划将氮化镓产能扩大50%

据《日经新闻》7月7日报道，业内传出消息称，三菱化学（Mitsubishi Chemical）、日本制钢所（The Japan Steel Works，JSW）计划将氮化镓（GaN）产能扩大50%。

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:13:24

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功率半导体

GSMA智库：卫星直连设备市场竞争日趋激烈

北京时间7月8日消息，根据GSMA智库的一份最新报告，卫星直连设备（D2D）市场正日益受到运营商控制需求增强、地缘政治形势变化和竞争加剧的影响。

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:12:03

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卫星直连设备

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中国电信联合华为发布50G PON融合方案

在MWC Shanghai 2026举办的WBBA云网宽带发展大会（BDC）上，中国电信联合华为正式发布50G PON融合方案，首次实现50G PON与宽频EPON的WDM（波分复用）与TDM（时分复用）方案的深度融合。该方案已完成开发，并在中国电信研究院完成摸底测试，同时在江苏、四川推进现网试点验证，标志着全球EPON向50G PON平滑演进的关键技术瓶颈被彻底打破。

發(fā)表于：2026/7/9 上午9:10:54

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