久久久综合免费视频,www.亚洲一区,欧美激情中文字幕在线

三星已开始量产其最先进数据中心存储设备

7月8日消息，据媒体报道，三星电子已正式启动其最先进数据中心存储设备的大规模量产，这款产品将被应用于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。

發表于：2026/7/8 上午8:50:57

關鍵詞：

三星

存储

US ITC最终裁定确认维持,禁止英诺赛科侵权GaN产品进入美国市场

【2026年7月7日，德国慕尼黑讯】随着总统审查期结束，美国国际贸易委员会（US ITC）全体委员会于2026年5月7日作出的最终裁定获确认维持并正式生效。该裁定确认英诺赛科侵犯了英飞凌一项涉及氮化镓（GaN）的技术专利，因此对英诺赛科相关侵权产品实施进口及销售禁令。

發表于：2026/7/7 下午5:19:45

關鍵詞：

英飞凌

2026年5月全球半导体市场规模超1200亿美元

7 月 7 日消息，美国半导体产业协会 (SIA) 当地时间 6 日宣布，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据，全球半导体市场规模在 2026 年 5 月延续了此前持续刷新单月纪录的势头，总额达到 1206 亿美元。

發表于：2026/7/7 下午1:32:25

關鍵詞：

SIA

半导体市场

WSTS

Omdia预计今年中国半导体市场规模超8000亿美元

7 月 7 日消息，Omdia 今天（7 日）发布的《2026 年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》最新报告数据显示，2026 年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上调至 92.9%，达 8120.8 亿美元（注：现汇率约合 5.52 万亿元人民币），相较同一机构此前预期的增长 31.26%、5465 亿美元整体上调了 2656 亿美元，增幅达到 48.6%。

發表于：2026/7/7 下午1:13:28

關鍵詞：

半导体市场

AI基础设施

存储芯片

功率器件

德国团队首次实现轨道电流直接读写信息

7月7日，德国美茵茨大学分校（JGU）研究团队在《科学》杂志发表一项里程碑式成果，首次实现利用轨道电流直接进行信息读写，全程无需转换为自旋电流，标志着“轨道电子学”从理论走向实际应用。此前利用轨道电流进行信息存储，必须先将其转换为自旋电流，该转换过程会产生额外能量损耗。该团队成功绕过这一环节，获得的信号强度比传统自旋电子器件高出200倍，为开发极低能耗的大规模存储介质奠定基础。该成果既有望缓解当前数据存储能耗过高的痛点，也可支撑更快速可靠的数据读写，推动信息技术向更高效绿色的方向发展。

發表于：2026/7/7 下午1:12:01

關鍵詞：

存储芯片

轨道电流

数据存储

轨道电子学

苹果引入中国DRAM意在增加谈判筹码

7月6日消息，据外媒wccftech报道，美国银行（Bank of America）在最新发布的一份报告中指出，苹果公司试图从中国DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）采购DRAM的举动，可能无法“有实质性地”采用长鑫存储的DRAM。

發表于：2026/7/7 下午1:00:46

關鍵詞：

苹果

DRAM

长鑫存储

韬定律从理论走向工程落地 EDA成关键胜负手？

7月6日信息，今日，A股EDA概念走高，截至收盘，概伦电子20cm涨停，华大九天涨超14%，广立微、安路科技跟涨。消息面上，根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本。

發表于：2026/7/7 上午10:55:49

關鍵詞：

韬定律

华为

芯片设计

EDA

我国碳-14核电池完成全链条自主化关键突破

7月6日，由西北师范大学主办、甘肃烛龙科技有限公司承办的“千纪启源·核能革新”自主可控碳-14核电池全链条技术成果发布会在兰州举行。会上正式对外发布全新自主品牌“千纪源天枢碳-14核电池”与“千纪源能枢碳化硅换能器”两大核心科研成果。

發表于：2026/7/7 上午10:53:54

關鍵詞：

核电池

碳化硅

换能器

国内量产装车首款比亚迪BMS AFE芯片出货破亿颗

7 月 7 日消息，@小迪快报微博今天（7 日）发文宣布，比亚迪半导体 BMS AFE 芯片出货量突破 1 亿颗！2021 年，比亚迪 BF8915A-1 诞生，该芯片也是国内首款量产装车的车规级 BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片。随后，该系列芯片取得国产车规级 BMS AFE 芯片出货量、装车量双第一，累计出货量突破 1 亿颗。

發表于：2026/7/7 上午9:57:49

關鍵詞：

比亚迪

BMS

AFE芯片

电池管理

英特尔拟引入双面供电技术推14A2工艺

7 月 7 日消息，Wccftech 及韩国媒体 ETNews 昨日报道称，英特尔正在评估为下一代 14A 工艺推出特殊的“魔改”工艺 14A2 并进行架构调整。英特尔为追赶台积电三星被曝拟推 14A“魔改”工艺 14A2，引入“双面供电”技术应对 21nm M0 互连挑战

發表于：2026/7/7 上午9:54:47

關鍵詞：

英特尔

14A工艺

晶圆代工

双面供电

台积电

SpaceX半年内销毁260颗星链卫星

7 月 6 日消息，SpaceX 本月上旬向美国联邦通信委员会（FCC）提交了半年度报告，报告中证实：2025 年 12 月至 2026 年 5 月期间，该公司处置了 260 颗星链卫星，通过受控再入地球大气层的方式，让卫星在大气层中完全汽化销毁。报告显示，这 260 颗卫星里有 176 颗属于第一代星链卫星星座，剩余均为第二代卫星。在这六个月内，另有 349 颗卫星完成退役流程，将在未来数月内陆续销毁。

發表于：2026/7/7 上午9:48:53

關鍵詞：

SpaceX

星链

FCC

IBM宣布首次在量子计算机上实现聚变材料计算

7 月 6 日消息，IBM 今日宣布，橡树岭国家实验室、克利夫兰诊所与 IBM 首次在量子计算机上实现聚变材料计算。

發表于：2026/7/7 上午9:44:06

關鍵詞：

IBM

量子计算

核聚变

三星和SK海力士推迟HBM混合键合技术

"7月6日消息，三星电子与SK海力士在引入面向下一代高带宽存储器的混合键合技术过程中正面临日益严峻的挑战，该技术在下一代HBM上的全面应用可能比预期进一步延迟，两家公司正重新评估采用混合键合的时机，甚至HBM5阶段也可能暂不采用。导致该情况的原因包括JEDEC讨论将HBM5的厚度标准从当前的775微米放宽至最高约1000微米，混合键合的无凸点减薄优势不再紧迫，且两家均推出了替代散热方案，16层以上高堆叠HBM的需求并不紧迫，进一步延缓该技术规模化部署。业内判断，短期内混合键合不会大规模部署，中长期I/O密度进一步提升后仍是发展方向。"

發表于：2026/7/7 上午9:31:03

關鍵詞：

三星

SK海力士

HBM

混合键合技术

HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存

7月6日消息，这一轮内存大涨价归因于AI需求，尤其是HBM内存挤占了大量DDR/LPDDR内存，但HBM同样面临着技术限制，Intel已经在研发XBM内存解决这个问题。

發表于：2026/7/7 上午9:29:15

關鍵詞：

英特尔

XBM

HBM

内存

涨价

国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单

7月6日消息，芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。

發表于：2026/7/7 上午9:25:58

關鍵詞：

芯碁微装

PLP2000

先进封装

光刻