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中国光谷开建泛半导体洗净再生基地

据“中国光谷”微信公众号消息，7月9日，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园（简称“光谷智造园”）正式开工。

發表于：2026/7/13 下午1:09:03

關鍵詞：

富乐德精密

泛半导体

光模块龙头中际旭创深夜紧急辟谣

面对近期市场传言引发的股价波动，光模块龙头中际旭创（300308）在7月12日晚间召开了一场紧急电话会议，对市场流传的多个“小作文”进行了集中澄清，并透露了关键的业务进展。

發表于：2026/7/13 下午1:07:03

關鍵詞：

中际旭创

光模块

光通信

韩国央行称AI驱动的半导体超级周期未结束

7 月 13 日消息，韩国央行表示，全球半导体市场目前仍处于供不应求状态，由人工智能推动的新一轮行业超级周期（Supercycle）预计还将持续一段时间，并否认了市场有关“芯片周期已经见顶”的担忧。

發表于：2026/7/13 下午1:05:47

關鍵詞：

三星

SK海力士

存储芯片

AI数据中心

半导体

曝Tensor G6芯片将率先用上台积电2nm工艺

7月13日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，台积电 2nm 制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其 8 月中旬推出的Pixel 11系列手机，预计将搭载台积电 2nm 打造的 Tensor G6芯片，比苹果还早一个月。

發表于：2026/7/13 下午1:02:31

關鍵詞：

谷歌

2nm

Tensor

G6芯片

台积电

韩国大学研发新型芯片堆叠技术

7月10日消息，韩国浦项工科大学（POSTECH）研究团队近日宣布开发出一项全新的内存芯片堆叠技术，能够在低温低压条件下稳定堆叠10层以上的超薄半导体芯片，其集成密度约为现有HBM（高带宽内存）的4倍。这项突破性成果为解决AI算力基础设施面临的“内存墙”难题提供了重要的技术路径。相关研究成果已发表于国际学术期刊《Results in Engineering》网络版。

發表于：2026/7/13 下午1:00:55

關鍵詞：

HBM

内存芯片

六岳微全自研工业芯片方案展现国产替代硬实力

六岳微始终聚焦工业芯片核心技术研发，近期携全自研芯片产品家族与场景化解决方案重磅亮相慕尼黑上海电子展，集中呈现企业在工业芯片自主研发领域的技术成果与落地能力，也为行业带来了成熟可靠的国产化替代思路。

發表于：2026/7/13 上午10:29:21

關鍵詞：

六岳微

慕尼黑电子展

苹果M系列芯片路线图曝光

据彭博社报道，苹果公司正在对其自研芯片（Apple Silicon）的发布策略进行重大调整，不仅在加速推出M7系列处理器，更已规划好采用1.4nm尖端制程的M8芯片。一场由AI需求驱动、跨越未来数年的芯片性能革命路线图正清晰浮现。

發表于：2026/7/13 上午10:22:36

關鍵詞：

苹果

M7

自研芯片

M8

1.4nm

苹果起诉OpenAI窃密

当地时间7月10日，苹果公司向美国加利福尼亚北区联邦地区法院正式提起诉讼，指控ChatGPT开发商OpenAI及其两名前苹果员工系统性窃取其商业机密，用于开发OpenAI自家的消费级AI硬件产品。

發表于：2026/7/13 上午10:12:24

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苹果

OpenAI

AI硬件

英伟达季度收入逼近千亿美元 Rubin Ultra 架构未延期

7 月 13 日消息，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋上周现身摩根士丹利（Morgan Stanley）在美国加州举办的一场非交易路演（Non-Deal Roadshow），与首席财务官科莱特 · 克雷斯（Colette Kress）等高管一起，向机构投资者释放了一个明确信号：尽管公司季度营收即将逼近 1000 亿美元（注：现汇率约合 6779.96 亿元人民币），但增长速度不仅没有见顶，反而仍在持续加快。

發表于：2026/7/13 上午10:00:23

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

RubinUltra

消息称HBM4价格明年有望翻倍

7 月 13 日消息，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到 2027 年有望翻倍。

發表于：2026/7/13 上午9:59:02

關鍵詞：

HBM

存储芯片

涨价

冻结信号量子精密测量更稳更准

量子精密测量是量子科技赛道中距离产业化、实用化最近的领域之一。凭借超高的探测灵敏度，量子精密测量在资源勘探、医疗诊断等场景中拥有广阔应用空间。然而，长久以来，量子多体系统中由粒子间相互作用引发的热化效应，如同无形壁垒，持续制约着量子传感的测量精度、信号稳定性，也成为阻碍其走出实验室、实现规模化落地应用的核心瓶颈。中国科学院院士、清华大学基础科学讲席教授段路明，清华大学交叉信息研究院长聘副教授邓东灵、助理教授侯攀宇组成的科研团队取得突破。他们首次在大规模固态自旋体系中观测到多体动力学冻结现象，其有效抑制了热化效应，为提升量子传感稳定性和灵敏度提供新路径，有利于推动量子传感技术进一步走向实用化。相关成果日前在线发表于国际学术期刊《自然》。

發表于：2026/7/13 上午9:50:02

關鍵詞：

清华大学

量子科技

精密测量

颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式

芯片是全球人工智能（AI）产业与全球经济的基石，堪称当今世界最具战略意义的技术之一。然而，全球芯片供应链却脆弱而集中，被少数几家巨头牢牢把持。

發表于：2026/7/13 上午9:48:33

關鍵詞：

芯片制造

光刻机

供应链

TeraFab

苹果使用Intel工艺代工获关税减免

7月11日消息，苹果过去十余年的芯片订单主要由台积电代工，未来旗下Mac产品的M系列处理器、iPhone产品的A系列移动处理器都将采用Intel代工。据悉苹果同意使用Intel工艺代工是美国白宫从中撮合，苹果以该承诺换得了关税豁免。美国白宫持有Intel10%股份，是其最大股东，正推动美国芯片企业成为Intel的客户。相关代工产品暂未落地，将从Intel 18A-P增强版工艺开始采用，乐观预计27年底可看到Intel代工的M7系列处理器，28年底可见Intel代工的iPhone标准版A21或A22处理器，后续主力的A14工艺预计29年量产。

發表于：2026/7/13 上午9:39:01

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苹果

英特尔

芯片制造

A14工艺

晶圆代工

不控股传腾讯牵头入局Manus

近期有消息称，腾讯牵头的中方资本组团拟以约20亿美元估值从Meta手中回购通用AI Agent公司Manus的全部股权，交易完成后腾讯将保持少数股东地位，不会控股。该回购方案源于2026年4月28日，国家发改委外商投资安全审查工作机制办公室对Meta收购Manus母公司蝴蝶效应的项目作出禁止投资裁定，责令Meta撤销本次收购。此前Meta于2025年12月30日官宣以超20亿美元对价收购Manus母公司，禁令下达后Meta自2026年6月起启动和Manus的业务切割，腾讯、红杉中国、真格基金均为Manus核心早期投资方。

發表于：2026/7/13 上午9:37:24

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腾讯

Manus

AI智能体

通用AI

SpaceX星舰即将试飞首搭新一代Starlink V3卫星

7月12日消息，SpaceX官方宣布，SpaceX星舰第13次试飞最快将于7月16日在得克萨斯州星基地进行，发射窗口长达90分钟。

發表于：2026/7/13 上午9:09:30

關鍵詞：

SpaceX

星舰

Starlink